聯電(2303)

當市場資金還圍繞在 AI、先進封裝與高階晶片時，沉寂已久的記憶體族群，卻在一夕之間強勢回到盤面核心。多檔個股同步亮燈、族群齊漲，這樣的走勢不只是反彈，更像是一種資金重新定錨的訊號。但這波行情來得又快又急，真正的關鍵，並不只在於日本地震帶來的轉單想像，而是資金結構正在同步變化。從外資提前卡位，到本土主

台積電 2026 年第一季先進製程佔營收比重達 74%台積電在 2026 年 4 月的最新法說會，再度交出一張讓市場屏息的成績單。2026 年第一季，7 奈米以下先進製程佔晶圓營收比重達 74%，其中 5 奈米獨撐 36%、3 奈米貢獻 25%、7 奈米佔 13%；毛利率更突破 66.2%，超越公司

近日聯電股價表現強勁，盤中最高一度衝破80元大關，創下逾25年來新高。推升這波聯電股價大漲的核心動能，主要來自公司證實將於2026年下半年調漲晶圓代工價格。法人機構評估，此次調價決策反映了以下關鍵營運亮點：AI與多元需求支撐：通訊、工業及人工智慧相關應用需求穩健，帶動產能利用率逐步攀升。高階平台發威

聯電股價近日受惠多重營運利多，盤中一度衝破80元大關。聯電(2303)證實，因應原物料與物流成本增加，加上AI與通訊需求穩健導致產能吃緊，下半年將調漲晶圓價格。近期帶動聯電股價的關鍵動能包括：漲價預期：下半年價格可能調漲5%至10%，並有望於2027年延續漲勢。營收結構優化：22奈米平台營收季增逾3

近日聯電(2303)因多項利多消息發酵，帶動股價表現強勢，早盤一度爆出超過十萬張大量，強攻突破80元關卡。市場關注的最新核心事件如下：報價調漲：因應通訊、工業、消費性電子與AI應用需求穩健，加上原物料、能源及物流關鍵成本攀升，公司證實將於2026年下半年全面調升成熟製程晶圓代工價格。矽光子布局：積極

晶圓代工大廠聯電(2303)近期受惠於報價上調與外資強力買盤，股價展現強勁爆發力，早盤一度大漲逾9%強攻80.2元關卡，終場收在76.9元，單日成交量突破35萬張。籌碼面上，三大法人單日同步大買逾5.2萬張，其中外資買超高達4.9萬張，顯示大戶資金積極押寶後市行情。帶動聯電(2303)此波漲勢的核心

AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材，PCB 鑽針如何乘勢而起？當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時，供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」，在板材層數提升與製程難度升級下，從原本的配角，逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證，行情的關鍵也從「有沒有成長」，轉

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盤後速覽 2026/4/17**當日焦點**大盤震盪 / 櫃買偏多(設定策略第一步必看)大盤轉震盪，台積法說後賣壓，大盤收跌0.88%，日MACD紅柱轉向變短。今天中小股表現較佳，櫃買收漲1.7 4%，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：光通：前鼎+10%、統新+9.93%、華星光+9.

封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎？當先進封裝從配角走向核心，CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭，而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置，正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏，往往走在基本面之前。當多數目光仍停留