搜尋
英特爾(Intel,美股代號INTC)與蘋果(Apple)傳出初步代工合作協議,目標用18A-P製程生產iPhone、iPad和Mac的晶片。天風國際分析師郭明錤指出,訂單中80%集中在iPhone,最快2027至2028年才會量產。問題是:這份合約能讓英特爾的代工業務真正站起來嗎?郭明錤說的是「低
繼續閱讀...博通AI晶片狂漲106%,$100B目標憑什麼信?博通(Broadcom,NASDAQ: AVGO)最新財季的AI半導體營收年增106%,單季就衝上84億美元。Wells Fargo剛把目標價上調至545美元,理由是AI晶片實際需求比預期高出30%至40%。核心問題只有一個:CEO喊出2027年AI
繼續閱讀...AI晶片新創Cerebras Systems於5月15日在那斯達克掛牌,IPO定價每股185美元,估值上看490億美元。這是2026年迄今規模最大的科技IPO,背後有亞馬遜和OpenAI兩張合作背書。問題是:估值已經衝到490億,這張底牌夠硬嗎?訂單超額認購20倍,但泡沫的起點也長這樣Cerebra
繼續閱讀...掌握AI基礎設施命脈!兩大半導體巨頭各擅勝場在人工智慧(AI)基礎設施的軍備競賽中,晶片設計大廠博通(AVGO)與晶圓代工龍頭台積電(TSM)無疑是市場高度關注的兩大指標。博通(AVGO)專注於為Alphabet(GOOGL)、Meta(META)等科技巨頭設計客製化晶片與網路設備;而台積電(TSM
繼續閱讀...摘要 :
多位美國企業領袖隨總統訪華,尋求市場准入、晶片與金融業務擴張。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap:
美中關係在高關稅與科技戰陰影下,仍難阻蘋果(AAPL)、Nvidia(NVDA)、Tesla(TSLA)等美企把中國視為成長關鍵;同時,蘋果傳出與Intel(INTC)簽下代工初步協議,凸顯在AI晶片時代,供應鏈去風險與對台積電(TSM)依賴並行的微妙新平衡。 .badgeprice-contain
繼續閱讀...AI 資本支出與資料中心需求推升晶片巨頭Broadcom(AVGO)、Taiwan Semiconductor(TSM)業績暴衝,也帶動Nebius等雲端新星股價飆高;同時,被動ETF如SPDR SPGM與Vanguard VXUS在「一站式全球」與「專注海外分散」兩路線上分庭抗禮,投資人被迫在AI
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |