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第二季營收創歷史新高，獲利擊敗華爾街預期半導體設備製造商應用材料(AMAT)週四公布會計年度第二季財報，在人工智慧(AI)持續投資的強勁需求帶動下，業績表現與未來展望皆優於市場預期，激勵其股價在盤後交易中上漲約4%。截至4月26日的季度中，公司創下79.1億美元的歷史新高營收，較去年同期成長11%，

博通AI晶片狂漲106%，$100B目標憑什麼信？博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）最新財季的AI半導體營收年增106%，單季就衝上84億美元。Wells Fargo剛把目標價上調至545美元，理由是AI晶片實際需求比預期高出30%至40%。核心問題只有一個：CEO喊出2027年AI

蘋果執行長庫克（Tim Cook）隨川普訪中，走出北京人民大會堂時比出大拇指與勝利手勢。這趟外交秀背後，蘋果八成以上的產品仍由中國代工廠生產，中國市場也是全球最大智慧型手機戰場之一。問題是：一個微笑手勢，能換回多少供應鏈保障？庫克為什麼必須親自去北京2025年以來，中美關稅衝突讓蘋果供應鏈成本壓力持

應用材料季報與財測雙超預期，AI相關需求與新策略推動未來成長。 .badgeprice-container {
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掌握AI基礎設施命脈！兩大半導體巨頭各擅勝場在人工智慧(AI)基礎設施的軍備競賽中，晶片設計大廠博通(AVGO)與晶圓代工龍頭台積電(TSM)無疑是市場高度關注的兩大指標。博通(AVGO)專注於為Alphabet(GOOGL)、Meta(META)等科技巨頭設計客製化晶片與網路設備；而台積電(TSM

美中關係在高關稅與科技戰陰影下，仍難阻蘋果(AAPL)、Nvidia(NVDA)、Tesla(TSLA)等美企把中國視為成長關鍵；同時，蘋果傳出與Intel(INTC)簽下代工初步協議，凸顯在AI晶片時代，供應鏈去風險與對台積電(TSM)依賴並行的微妙新平衡。 .badgeprice-contain

AI 資本支出與資料中心需求推升晶片巨頭Broadcom(AVGO)、Taiwan Semiconductor(TSM)業績暴衝，也帶動Nebius等雲端新星股價飆高；同時，被動ETF如SPDR SPGM與Vanguard VXUS在「一站式全球」與「專注海外分散」兩路線上分庭抗禮，投資人被迫在AI

Broadcom AI營收爆發、臺積電穩健擴張，各有風險與估值差異。 .badgeprice-container {
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蘋果擬交由英特爾代工低階晶片，採18A‑P與Foveros封裝，2027–28年放量。 .badgeprice-container {
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近期人工智慧晶片需求攀升，台積電(TSM)股價因此呈現上漲走勢。在AI晶片發展週期中，先進製程技術成為市場關注的核心焦點。綜合近期市場動態，相關營運表現主要體現於以下發展：維持核心地位：市場分析指出，憑藉領先的先進節點技術，該公司在AI晶片週期中持續維持關鍵角色。資金收益增長：最新投資通訊提及，受惠