富采(3714)

富采(3714)於今日公布3月自結財報，顯示歸屬母公司業主淨損4,900萬元，每股淨損0.07元。此前2月自結每股純益0.08元，2月與3月合計每股純益達0.01元，較去年同期虧損態勢有所改善。公司表示，將持續優化產品組合，轉向高附加價值領域，並積極布局光通訊技術，以提升未來營運表現。該消息發布後，

富采今日公布3月自結每股虧損0.07元，2、3月合計轉獲利0.01元改善營運富采(3714)於2026年4月20日公布注意交易資訊，3月自結歸屬母公司業主淨損4,900萬元，每股淨損0.07元。雖然3月單月仍呈虧損，但結合2月淨利6,000萬元，2、3月合計獲利1,100萬元，每股純益0.01元。相

臺灣期貨交易所宣布調高富采(3714)期貨保證金至現行級距的1.5倍，此舉源自證交所於4月17日將富采列為處置有價證券，處置期間自4月20日至5月4日。期交所依規定自4月21日一般交易時段結束後實施調高，並於處置期結束後的5月4日恢復原保證金水準。此措施旨在強化市場風險控管，投資人需留意交易成本變化

AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材，PCB 鑽針如何乘勢而起？當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時，供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」，在板材層數提升與製程難度升級下，從原本的配角，逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證，行情的關鍵也從「有沒有成長」，轉

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先前全球被動元件龍頭村田製作所（Murata Manufacturing）針對AI伺服器與高效能運算需求激增進行價格調整，已預示全球被動元件市場進入新一輪漲價周期，其中MLCC（積層陶瓷電容器）、電感與電磁防護元件將率先啟動調價；
進一步來看，村田此波漲價實質上抬升價格「天

受惠於光通訊與 MicroLED 題材發酵，富采股價展現強勁爆發力，今日盤中急拉 3.68% 報 76.0 元，成交量放大至逾 17.4 萬張並強勢鎖住漲停。公司表示目前已完成階段性整頓，未來將以高速傳輸與先進顯示為核心布局。法人指出，雖然富采股價近期表現亮眼，但受傳統淡季與客戶庫存調整影響，短期獲

封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎？當先進封裝從配角走向核心，CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭，而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置，正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏，往往走在基本面之前。當多數目光仍停留

近日受惠於光通訊與 Micro LED 題材發酵，帶動富采股價強勢表態，盤中一度急拉至 76.0 元，亮燈漲停，成交量放大逾 17 萬張，漲幅表現顯著優於大盤。籌碼面顯示，近五日三大法人合計買超逾 6,300 張，進一步推升富采股價波段走高。針對營運展望，富采(3714)表示階段性整頓已告一段落，未

轉型佈局與新應用帶動行情近日受惠光通訊與 MicroLED 題材，富采股價表現強勢，盤中一度急拉並創下波段高點。公司已完成階段性整頓，未來營運將聚焦以下發展：加速光通訊插拔式產品商用，鎖定 AI 資料中心需求，預計最快2027年貢獻營收。推動 MicroLED 於智慧手錶與 AR 眼鏡等穿戴裝置應用

🔸電子上游-IC-其他 族群上漲，檢測設備搭上先進製程列車
今日「電子上游-IC-其他」族群表現強勁，類股指數大漲5.07%。觀察主要貢獻個股如印能科技、閎康、光焱科技、汎銓等，皆集中在半導體IC測試與材料檢測領域。在AI晶片、HPC對先進製程與高階封裝需求激增下，晶圓良率把關與可靠度驗證重