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監管疑慮升溫，政策風險壓過基本面KLA(科磊)(KLAC)受美國眾議院委員會審視其對中國具軍方背景企業的設備銷售，市場憂心限制或禁售升級，股價短線遭到重擊。該股最新收在1053.47美元，單日下跌6.71%，盤中一度跌幅更深，顯示政策不確定性壓過基本面與產業復甦敘事，估值溢酬同步遭到壓縮。製程管控龍

目標價上修股價卻挫，AI紅利受肯定但中國風險壓抑評價Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲外資上調目標價至240美元，惟週五股價收在220.3美元、下跌4.70%，反映市場在AI資本支出題材與中國不確定性之間拉鋸。KeyBanc看好AI驅動下的設備需求與公司受惠力道，卻同時對中

本週華爾街多家分析機構對Netflix、AMD及Micron進行升級，預測這些公司在廣告收入、半導體合作及記憶體價格上將有顯著增長。 .badgeprice-container {
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AI與雲端需求爆發推升美股半導體股熱潮，同時多家券商針對AMD、ASML、Applied Materials、Micron等祭出重大評等與目標價調整，預示2026年後成長存疑，美股投資人不可不察。 .badgeprice-container {
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週二，美國股市主要指數收低，科技股承壓。S&P 500指數下跌0.4%，那斯達克指數下跌0.7%，道瓊工業指數下跌0.2%。特斯拉(TSLA)和福特(F)股價皆出現下跌，而晶片製造商AMD(AMD)因與OpenAI的合作案而股價上漲，成為當日亮點。AMD因OpenAI合作案股價上漲在整體半導體業下跌

在今日交易結束後，投資人將目光轉向明日市場，特別是OpenAI與AMD(AMD)的新合作案。此合作案讓AMD股價在盤中創下新高，最終收盤上漲近24%。此外，VanEck半導體ETF(SMH)周一上漲2%，也創下新高。應用材料(Applied Materials, AMAT)同樣表現亮眼，上漲3%，並

應用材料(Applied Materials, NASDAQ:AMAT)於週二宣布推出全新半導體系統，旨在增強人工智慧(AI)晶片的效能。這些產品主要集中在三個關鍵領域：先進邏輯、高效能DRAM以及封裝技術。Kinex Bonding System提升效能與效率Kinex Bonding Syste

近期，科技類股（XLK）成功突破與標普500指數（SP500）長達一年的阻力，其中半導體類股（NASDAQ:SOXX）、（SMH）表現尤為突出。根據Oppenheimer的技術分析師Ari H. Wald指出，半導體類股不僅逆勢上升，還有望在未來引領科技股的走勢。他強調，儘管目前市場有些超買，但這次

美國國會報告揭露中國一年豪擲380億美元購置先進半導體工具，並加快AI晶片自主力道，引爆美中新一波技術戰爭焦點。 .badgeprice-container {
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大盤解析前日超微(AMD)與OpenAI建立策略聯盟的消息，延續市場對AI趨勢的熱情，帶動美股期貨於歐洲時段走高，美股開盤隨之上揚。然而，過去一個月以來，聯準會重啟降息與AI題材推動主要指數頻創新高，投資人態度漸趨謹慎。加上甲骨文(ORCL)內部文件揭露雲端業務利潤率低於預期，市場對AI基礎建設的獲