力積電(6770)

在投資市場裡，大多數投資人習慣盯著外資與投信買賣超，試圖從法人的動向找到下一檔強勢股。但其實在這些公開數據之外，還藏著一股更隱密、也更精準的力量——關鍵主力。他們的進出操作，不像法人一樣被大眾揭露，通常都要特地去額外研究，這些隱藏的籌碼主力往往在股價飆漲之前，就已經悄悄把籌碼收進口袋。這篇文章，帶你

AI 產業正在從「算力競賽」進一步走向「架構重塑」。過去三十年，由 x86 架構主導的伺服器市場幾乎沒有真正的挑戰者；但隨著 AI 工作負載從訓練轉向長時間推理，運算效率與能耗比開始成為新的核心競爭力，也讓 ARM 架構迎來前所未有的機會。而這次 ARM 直接推出自研「ARM AGI CPU」，不再

力積電(6770)總經理朱憲國於昨日（26日）表示，公司出售銅鑼廠給美光後，將切入美光生態系，整合中介層、Wafer-on-Wafer與PWF為先進封裝新事業，定位為3D AI Foundry。目標未來兩到三年，此新事業營收占比可達兩成。公司已開始準備裝機與建構產能，預計2027年第3季進入驗證，2

力積電(6770) 助力印度塔塔設12吋廠，搭上2030年1200億美元市場成長列車力積電(6770) 最新動向顯示，公司正積極參與印度半導體市場擴張，具體助力印度塔塔集團在當地設立12吋晶圓廠，此舉將讓力積電搭上印度半導體產業爆發的成長列車。根據勤業眾信報告，印度半導體市場預計2030年規模達1,

鋼鐵人回來了？鋼價轉強＋族群全面噴出台股週五盤中高檔震盪整理，終場下跌 145 點，收在 33,543 點，整體盤勢偏向整理。不過盤面資金並未全面退場，而是出現明顯輪動，鋼鐵族群逆勢轉強，成為當日最強主流之一。近期受中東地緣政治升溫影響，帶動原物料價格上漲，鋼鐵報價同步調升，市場對產業景氣回溫的預期

在指數高檔震盪、盤勢反覆拉鋸的環境下，市場難度往往不在於「看多或看空」，而是資金正在悄悄轉向哪個方向。近期盤面已出現結構性訊號——部分族群在震盪中逆勢抗跌、甚至轉強，代表資金並未撤出市場，而是提前布局下一階段主流。BBU（電池備援電力）正是在這樣的背景下，逐漸被重新定價。本文除了從產業邏輯解析BBU

力積電(6770)近日公布營業報告，雖因新廠未達經濟規模導致去年稅後虧損78億元，但管理層定調目前已是營運谷底，預告明年將透過第四次轉型發揮綜效。法人評估，隨著記憶體價格回升與高階應用需求帶動，公司營運有望逐步改善，未來市場關注焦點包括：轉讓銅鑼廠：完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易，大幅優化

力積電(6770)董事長黃崇仁指出，2025年因新廠未達經濟規模導致虧損，但營運已見谷底。展望2026年，預估營收可達467億元，並將透過第四次轉型迎來成長。近期公司營運有三大焦點：完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易，大幅減輕成本負擔並優化財務體質。與美光在新竹廠區展開HBM與後段晶圓製造代工

近期全球市場在震盪中逐漸尋找新的主線。隨著利率預期反覆、資金輪動加劇，市場開始更聚焦在「具備長線成長確定性」的產業，而 AI 基礎建設正逐步成為資金重新集中的核心方向。2026 年 NVIDIA GTC 大會釋出明確訊號——AI 發展已從單純的算力競賽，進一步邁入「基礎建設競賽」。當 GPU 功耗持

AI算力持續升級，但真正開始限制效能的，已經不是GPU本身，而是「資料傳輸速度」。當頻寬成為瓶頸，HBM的重要性被快速放大。而美光宣布 HBM4 量產，等同於替這場 AI 記憶體競賽按下加速鍵。隨著 AI 模型與算力需求持續攀升，記憶體正從配角走向核心，市場也開始重新評估記憶體產業的長線價值。透過《