台積電(2330)為因應未來AI晶片對高頻寬記憶體整合的龐大需求,並解決現有CoWoS封裝在物理尺寸上的限制,最新宣布將先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS。這項技術變革旨在透過面板化封裝提升面積利用率與良率,預期將帶動供應鏈設備商的新一波成長機會,顯示公司在AI世代持續維持技術領先的決心。突破
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在台股今(6)日受到美股重挫拖累、指數一度大跌逾600點的恐慌氛圍下,封測龍頭日月光投控(3711)展現強勁的抗跌韌性,盤中逆勢大漲超過8%,股價一度重返300元之上並觸及309元高點。這波強勢反彈的主要推力,來自於市場對公司釋出「先進封裝營收翻倍」的高度期待,加上資本支出規劃創下歷史新高,抵銷了首
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