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英特爾加碼工具支出,應用材料迎接中期訂單放量Applied Materials(應用材料)(AMAT)受惠客戶資本支出結構轉向「空間減少、工具加碼」的趨勢再度被印證。Intel(英特爾)(INTC)最新說明2026年的資本支出將由先前預期的下修,調整為持平到小幅下滑,但重點轉向工具投資且上半年比重較
繼續閱讀...文章分析六檔在2025年表現優異的股票,探討其未來潛力及是否仍為好買點。 .badgeprice-container {
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英特爾宣佈2026年資本支出將達91億美元,重點轉向工具投資,以應對供應短缺。此訊息可能利好半導體設備製造商。 .badgeprice-container {
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全球AI基礎建設帶動記憶體晶片需求暴增,Micron(MU)與台積電(TSMC)積極布局高頻寬記憶體(HBM),價格與供給雙雙飆漲,產業格局重塑。 .badgeprice-container {
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隨著人工智慧基礎設施需求上升,TSMC和美光科技在記憶體市場中將受益於價格飆漲及供應短缺。 .badgeprice-container {
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臺灣總統賴清德支援臺積電在亞利桑那的投資計劃,並期待未來更多半導體製造及研發設施落成,以加強美臺合作。 .badgeprice-container {
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【美股動態】PMI擴張擾動降息路徑,美股風格轉換全球PMI擴張延續推遲降息押注最新S&P Global與HCOB多國PMI初值顯示服務業持續擴張、製造回升不一,市場對全球軟著陸的信心升溫,同時也降低主要央行快速降息的迫切性。對美股而言,殖利率回升壓力再現,高估值成長股波動加大,景氣循環與金融
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