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9月 2026年24

從AI晶片到虛擬眼鏡:科技硬體全面開戰 供應鏈新一輪資本循環啟動

人工智慧與沉浸式裝置正重塑全球科技硬體版圖,從記憶體、測試設備到電子通路全線啟動新一輪資本支出循環。量化評等顯示多檔供應鏈個股維持長期強勢,Meta最新VR眼鏡則為終端應用帶來關鍵需求想像。 .badgeprice-container {
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9月 2026年2

AI熱潮點燃「台資美國製造」狂潮:逾1200億美元跨海布局重塑半導體版圖

台灣經濟部揭露企業追加20億美元赴美投資計畫,疊加TSMC(TSM)在亞利桑那州累計2650億美元擴產,在AI伺服器與晶片需求「極度火熱」推動下,台資正成為美國半導體與電子供應鏈重組的關鍵力量,牽動相關美股與ETF走勢。 .badgeprice-container {
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