金居(8358)

近日PCB族群歷經劇烈修正，銅箔廠金居(8358)股價自高檔回落腰斬後，近期一度亮燈漲停，引發市場高度關注。探究金居(8358)先前跌勢，主因第二季毛利率與獲利表現略低於市場預期，且遭列處置股引發多殺多，同時受到AI晶片Rubin延期傳聞波及。然而，法人機構對其長線基本面依然抱持樂觀態度，並點出三大

🔸銅箔族群下跌，電子淡季需求雜音干擾承壓
銅箔類股今日整體呈現弱勢整理，類股跌幅逾4%，主要指標股如金居(8358)領跌，跌幅超過4%，榮科(4989)也同步修正。盤中未見明確利空消息，判斷主要原因可能與近期市場對電子產業庫存去化不如預期，以及電動車終端需求增速放緩的疑慮有關，使得上游材料銅

盤後速覽 2026/8/6**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤今天休息，收跌0.48%，日MACD紅柱變長。櫃買開低走高，收漲1.99%，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：光通、記憶體、PCB、散熱**動能app選股方式 (排列縮小範圍+策略設定)**1.

🔸金居(8358)股價上漲，短線跌深後買盤回補推升9.01%，報價381元金居(8358)盤中漲幅達9.01%，股價來到381元，在前幾週股價自高檔連續拉回、法人與主力近期偏空調節的背景下，今日出現明顯反彈力道，顯示短線有買盤進場承接前波下跌的籌碼。市場資金迴流主因仍圍繞在高階HVLP銅箔受惠AI

🔸銅箔族群上漲，需求面傳來積極訊號。
今日盤中銅箔類股表現強勁，整體漲幅高達5.29%，其中指標股金居漲逾5.7%，榮科也穩健走揚1.05%。這波動能主要來自於市場對於高階銅箔需求的樂觀預期，特別是AI伺服器應用帶動的高頻高速銅箔，以及電動車市場的長期成長潛力。近期銅箔基板(CCL)廠稼動率

🔸金居(8358)股價上漲，漲停價375元強勢反攻金居(8358)盤中漲跌幅9.97%，股價報375元，攻上漲停，短線明顯由弱轉強。近期股價自6月高檔連番修正，市場情緒偏悲觀，不少高檔套牢持股轉向觀望與減碼，累積一定超跌空間。今日亮燈漲停，主要是高階HVLP銅箔在AI伺服器、GPU與高速交換器需求

🔸銅箔族群上漲，AI應用引領族群強勢表態。
銅箔族群今日盤中表現相當亮眼，類股整體漲幅飆升達7.71%。其中，領頭羊金居漲幅擴大至8.65%，明顯成為族群指標；榮科雖漲幅較小，但亦同步走揚。這波上漲主要受惠於市場對AI、高速運算(HPC)等高階應用需求持續增長的預期。作為高頻高速傳輸的關鍵材

🔸金居(8358)股價上漲，亮燈漲停327.5元、漲幅9.9%，AI高階銅箔成長故事主導買盤金居(8358)盤中股價攻上漲停，報價327.5元、漲幅9.9%，在近期股價自高檔大幅修正、法人與主力連續調節後，今天明顯出現短線資金回補與隔日沖買盤推升。主因仍圍繞在AI伺服器、高速交換器帶動HVLP3/

受惠於AI資料中心建置需求爆發，高階銅箔出現供不應求現象，帶動今日盤中金居股價強勢拉升至漲停板327.5元。金居(8358)挾技術優勢，其高階產品HVLP 4已順利打入美國GPU大廠下半年推出的新平台，包含Compute Tray、Switch Tray等應用皆進入量產階段；此外，受惠PCIe第6代

🔸銅箔族群強勢上攻，AI伺服器需求引爆漲勢
盤中銅箔族群今日異軍突起，整體類股漲幅高達9.88%，其中金居、榮科等指標股同步拉抬，漲幅皆逼近一成。市場資金明確聚焦，主因來自於AI伺服器與高速運算（HPC）對高階銅箔基板(CCL)需求持續增溫，帶動上游銅箔材料廠接單動能。此外，法人對產業前景看