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AI伺服器需求快速成長，帶動PCB板層數與材料規格同步升級，玻纖布、銅箔與樹脂等高階材料供給趨緊、報價上揚。隨著產業升級與產能轉換加速，相關材料廠商可望受惠。
撰文：股他命
近期各家公司陸續公告去（2025）年財報，其中值得留意的重點是，載板廠和多家PCB（印刷電路板）廠不約而同提到原料吃緊的問題。載板廠認為，即便日廠味之素擴產50%，後續仍可能因玻纖布供給不足，導致高階載板出現供不應求的問題，預期報價將逐季上漲；客戶為確保料源，也開始提高庫存水位、加大拉貨力道，進一步帶動上游銅箔、玻纖布與樹脂等原料需求升溫。
PCB原料之所以出現緊缺，原因在於AI伺服器規格升級。為了因應資料傳輸量與速度提升的需求，PCB必須做得更精密、板層數更高。以往PCB大約18～20層以上就屬高階板，多用於交換器或是半導體測試等應用；但目前不僅輝達（Nvidia）GB系列和Rubin系列伺服器會用到22～26層板，亞馬遜（Amazon）也採用26層、Meta是38～40層、Google則更進一步提升至44層，使PCB材料需求同步升級。
從2026年展望來看，隨著輝達AI伺服器的組裝供應轉順，每季出貨的伺服器櫃數可望達到1萬櫃以上，全年出貨量預估將從2025年的2.5萬櫃提升至6萬櫃以上；而CSP大廠（雲端服務提供商）中，除了亞馬遜的ASIC（特殊應用積體電路）機櫃早在去年就放量，其他ASIC機櫃都是今年才開始出貨，且各家出貨量大多落在5萬櫃上下，對PCB材料的需求將相當可觀。
AI推升高階材料行情 玻纖布、銅箔報價翻倍
隨著AI伺服器市場規模大幅擴張，高階玻纖布、銅箔與樹脂等原料的用量也明顯增加。由於玻纖布對均質度要求更高，且採用細纖維更容易出現斷裂問題，再加上傳統E-glass和樹脂結合的難度提升，使玻纖布規格升級至Low Dk（低介電常數）與Low CTE（低熱膨脹係數），報價也翻了3～5倍以上。
銅箔部分，目前常見的電子產品或非AI伺服器多採用RTF或RG系列的銅箔，而AI伺服器板材則因其對平整度、粗度和晶粒均勻度的要求都更嚴格，使銅箔規格升級至HVLP 3與HVLP 4，報價也較先前產品成長50%～100%。樹脂材料則為了滿足AI高頻低損耗的特性，逐步升級至PPE/PPO改性樹脂，使PCB線路的資料傳輸速度和穩定性得以優化，其報價較傳統PSMA樹脂也高出30%～50%。
無論是銅箔、玻纖布或樹脂，擴產都至少需要約1年時間。由於AI需求成長速度過快，即使新產能開出仍難以完全彌補需求缺口，供應鏈評估高階材料供不應求的態勢將延續到2027年。附檔列出相關PCB材料概念股，並挑出具有爆發性成長潛力的公司進一步分析，包含富喬(1815)與金居(8358)。
富喬 玻纖布拿下新訂單
富喬成立於1999年，早期產品多應用於工業，包含窗簾、投影幕與各式複合材料等。隨著電腦、手機與伺服器等產品需求崛起，便逐步轉移重心至獲利性較佳的電子應用，目前營收已有約70%來自電子產品。富喬優勢在於具備從玻纖紗到玻纖布的垂直整合能力，使其生產的玻纖布良率較佳，且近幾年也積極研發Low Dk、Low CTE等玻纖布材料，2025年起陸續切入供應鏈並放量。
2025下半年，日廠因玻纖紗與玻纖布產能不足而調漲報價，台灣載板廠為了分散供應風險並降低成本而增加供應商。研發Low CTE玻纖布已久的富喬在去年底成功通過認證，今年開始出貨。另外，下一代AI伺服器板材也逐步從Low Dk1升級至Low Dk2，Low Dk2纖維更薄且延展性更佳，但窯爐損耗較快，使其報價也較Low Dk1高。
富喬玻纖布自2024年起便維持滿載，因應客戶需求持續成長，去年底開出新的Low Dk窯爐，使玻纖布總產能提升約10%；其中新增產能多為Low Dk與Low CTE等高階玻纖布，可望帶動高階產品營收占比由2025年約50%，提升至2026年約65%～70%，整體獲利動能穩定向上。
技術面可看到近期富喬各期均線皆上彎，且外資與投信亦站在買方，短線上股價回檔未破月線前皆可視為多頭格局。
金居 高階銅箔產能翻倍
金居是台灣規模最大的銅箔廠，年產能約1.8萬噸。該公司過往產品多應用於消費性電子、營收占比約80%，近幾年先推出RG系列銅箔，切入英特爾（Intel）與超微(AMD)高階非AI伺服器；其後又因應AI伺服器對HVLP銅箔需求升溫而宣布HTE及低階RTF銅箔停止接單，並將產能轉向HVLP 3與HVLP 4銅箔，營收比重已有超過80%來自高階銅箔。
目前多數銅箔廠擴充HVLP銅箔產能的方式，多是透過轉移既有產能進行，不過HTE及低階RTF銅箔的製程採用單劑配方，而HVLP需增加光澤劑與鎮定劑，使製程道數增加；此外，HVLP對精度和捲曲的要求更高，也拉長生產時間，因此低階銅箔的2噸產能大約只能轉做1噸HVLP銅箔。供給端擴產速度受限，使產業仍處在供需吃緊的狀況。
金居是目前擴產速度最快的銅箔廠，2025年第3季HVLP 3銅箔月產能僅約150噸，第4季已提升至200噸，並規劃2026年底HVLP 3與HVLP 4產能翻倍至400噸，相當於2026年總產能將達約3,600噸。基於HVLP銅箔毛利率達50%，較過往應用於消費性電子產品約20%的毛利率大幅提升，使金居2026全年獲利擁有相當可觀的成長潛力。
技術面可看到近期金居股價逐步向半年線回測，短線上因缺乏量能支撐，可先以半年線作為觀察指標，若能在此守穩則有助底部成型，醞釀後續向前高反攻的力道。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年4月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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