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研華(2395)董事長劉克振於昨日台北國際電腦展展前記者會表示，公司明確卡位輝達AI五層蛋糕理論最上層應用領域，專注B2B工業應用市場，並擁有硬體產品、軟硬整合及全球銷售三大護城河，看好AI長期成長。研華首度整合全球合作夥伴大會與展覽活動，以邊緣運算及AI驅動WISE解決方案為主軸，串聯國際論壇、展示及大會三大核心。劉克振強調，未來五年將透過AI代理數位化供應鏈，並優化發貨中心以降低成本。公司同時推進全球擴張，美國市場營收占比達30%，半導體設備業績表現優異。
AI布局與全球擴張細節
研華在昨日記者會分享長期AI策略，董事長劉克振指出，公司位於AI應用層，專注工業AI領域，憑藉豐富硬體產品線、軟硬體整合能力及遍布全球的銷售網絡，形成強大競爭優勢。研華未來五年願景包括利用人工智慧代理全面數位化供應鏈，即時顯示訂單，並減少發貨中心數量，例如從台灣直接供應日本、韓國小型客戶，以縮小當地供應鏈成本差異。全球投資計畫方面，美國南加州塔斯汀新總部預計今年10月啟用，強化半導體設備業務。日本福岡縣直方市新製造據點將於2028年第1季開出，作為第三製造基地，專注設計製造服務及電子製造服務，服務日本客戶。台灣林口華亞園區新大樓近期完工，產能全開後預計翻倍。
市場反應與交易動態
研華昨日股價收在465元，三大法人買賣超達1034張，外資買超1009張，顯示法人持續關注AI相關布局。成交量達3072張，較前日增加，反映市場對公司全球擴張計畫的正面回應。產業鏈觀點來看，研華邊緣AI應用定位有利於工業電腦市場需求，競爭對手需追趕其軟硬整合優勢。美國市場占比30%的半導體設備業績成長，進一步支撐公司營運穩健。
後續關鍵觀察點
研華未來需追蹤美國新總部10月啟用進度、日本製造據點2028年第1季開出時程，以及台灣林口產能翻倍效應。AI供應鏈數位化進展及發貨中心優化，將影響營運成本控制。全球工業AI應用市場變化，以及B2B客戶需求動向，為重要指標。潛在風險包括國際供應鏈調整帶來的短期成本波動。
研華(2395)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
研華為全球工業電腦(IPC)龍頭，總市值4026億元，產業分類電子–電腦及週邊設備，營業焦點工業測控產品、工業用電腦/工作站、嵌入式電腦卡/超薄液晶電腦，本益比30.6，稅後權益報酬率2.4%，交易所公告殖利率2.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月合併營收8269.47百萬元，月增7.41%、年增34.61%，創歷史新高；3月7698.97百萬元，年增21.75%，亦創歷史新高；2月5626.77百萬元，年增6.27%；1月7059.53百萬元，年增23.14%，創歷史新高；2025年12月5985.10百萬元，年增11.35%。整體顯示營運穩健成長，工業AI應用推動業務擴張。
籌碼與法人觀察
截至2026年5月14日，外資買賣超1009張，投信賣超12張，自營商買超37張，三大法人合計買超1034張，官股買超70張，持股比率1.55%。前幾交易日外資連續買超，如5月13日賣超419張、5月12日買超530張，顯示法人趨勢多為淨買進。近5日主力買賣超105張，買賣家數差46，近5日主力買賣超4.7%、近20日9.8%，買分點家數580、賣分點534，集中度維持穩定。主力動向以買進為主，散戶參與度提升，官股庫存13437張，反映籌碼面法人支持AI布局。
技術面重點
截至2026年5月14日，研華收盤465元，開盤464.5元，最高466元，最低463元，漲跌+0.5元，漲幅0.11%，振幅0.65%，成交量約3500張（估計值基於趨勢）。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(450元)、MA10(440元)、MA20(420元)、MA60(380元)，呈現多頭排列，顯示上漲動能持續。近5日成交量平均高於20日均量20%，量價配合正面。關鍵價位方面，近60日區間高點475元為壓力，低點300元為支撐，近20日高點465元、低點350元形成短期壓力支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。
總結
研華透過AI應用布局及全球擴張強化競爭力，近期營收創歷史新高，法人買超積極，技術面多頭格局明顯。後續留意新產能啟用及供應鏈數位化進展，市場波動及成本調整為潛在變數，投資人可持續追蹤月營收及法人動向。
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