🔸金居(8358)股價上漲，盤中反彈逾7%

金居(8358)股價上漲，盤中漲幅約7.83%，報420元，屬近期跌深後的明顯反彈走勢。先前因處置、籌碼震盪及評價壓力，股價自高檔急挫，短線情緒偏空，不過市場對AI伺服器、高階PCB與HVLP3/4銅箔需求的中長線成長預期並未改變。搭配今年以來月營收連四個月創高，顯示基本面動能仍強，此時買盤回補與部分空頭回補同步發酵，帶出今日價格反彈力道，屬資金回頭測試前波壓力的動能盤。

🔸技術面與籌碼面：空方結構中出現反彈，留意上方壓力與法人節奏

技術面來看，近期股價曾跌破月線並壓在週、月均線下方，短中期均線呈空方排列，MACD翻負、RSI與KD向下，整體仍在修正格局中，今日反彈主要是跌深後的技術性回補。籌碼面部分，近日三大法人在高檔有調節跡象，投信一度連續賣超，外資亦有明顯來回換手，短線主力在4字頭上方出現較大賣超紀錄，顯示上方套牢籌碼仍重。短線操作重點在觀察420元附近能否有效站穩，以及後續拉回時量能是否明顯縮減，搭配法人是否由賣轉買，才有機會扭轉偏空結構。

🔸公司業務與總結：電解銅箔龍頭受惠AI與高階PCB迴圈，評價與波動風險仍須控管

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，屬電子零組件供應鏈核心環節，主攻高階銅箔產品，受AI伺服器、高速通訊、車用電子與高階PCB材料升級驅動，長線需求趨勢偏多。基本面上，近期月營收連續創歷史新高，反映HVLP3/4等高階銅箔滲透率提升，不少機構預期未來幾年獲利仍有放大空間。不過目前本益比較高，加上曾被列入處置、流動性階段性收縮，股價波動放大、籌碼洗牌明顯。整體而言，今日盤中反彈屬跌深下的資金回補與基本面期待交織，後續仍需留意評價壓力、處置期間流動性風險，以及外資與投信的持續動向，偏短線者宜嚴設停損停利，長線則可聚焦AI與高階PCB需求是否如預期落地。

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CMoney 研究員

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