🔸雷科(6207)股價上漲，盤中急拉逾8%多方動能續衝

雷科(6207)股價上漲，盤中漲幅約8.03%，最新報價83.4元，逼近漲停價位，屬族群內相對強勢表現。盤面買盤主要圍繞在先進封裝與玻璃基板TGV雷射鑽孔裝置、半導體與載板裝置訂單能見度延伸等中期成長題材，市場聚焦2026年起多項裝置進入量產、營收結構朝半導體裝置比重提高的轉型方向。加上前幾日已出現主力與法人連續買超，今日屬資金順勢追價、延續多頭格局的動能盤，短線偏向強勢表態，後續需留意高檔換手與追價風險。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，主力與法人買盤同步推升

技術面來看，近日股價沿著短、中期均線上方推升，日、週、月線呈多頭排列，且股價已明顯脫離過去50元上下整理區，轉入高檔區間震盪，MACD翻正、RSI與KD指標偏多，顯示中短期上攻結構依舊完整。籌碼部分，近期主力買超比重提升，前一交易日至今主力持續偏多佈局，搭配外資與自營商日前已有連續買超紀錄，籌碼由散戶向大戶與法人集中。後續關鍵在於股價能否守穩80元附近支撐區一帶，若量縮不破，仍有機會維持高檔整理後再伺機續攻；反之，放量失守則須留意短線獲利了結壓力擴大。

🔸公司業務與總結：被動元件包材龍頭轉型雷射裝置，短線強勢但需控管風險

雷科主要業務為表面黏著元件與SMD捲裝材料等被動元件包材，為臺灣被動元件紙袋包材供應龍頭，近年積極跨入雷射修整機、陶瓷基板雷射切割、雷射鑽孔與自動光學檢查裝置等高階雷射裝置領域，卡位半導體、載板與先進封裝製程需求。產業面受惠AI封裝、TGV與玻璃基板等新技術帶動，中長期成長想像空間開啟。不過，近期股價已大幅脫離年初位階，本益比偏高，且月營收仍處在由低檔復甦的過程，良率、量產節奏與訂單遞延風險仍需觀察。整體而言，今日盤中動能反映題材與籌碼共振，適合已有持股者以支撐價位及停損線控管風險，追價者則宜嚴設風險界線。

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CMoney 研究員

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