聯電獲大摩上調評等至優於大盤，目標價大升至138元

摩根士丹利最新產業報告指出，AI基礎建設擴張將持續兩年，2027年下半年成熟製程產能可能出現短缺，台系相關廠商因此受惠。英飛凌已將部分晶圓代工外包給聯電，大摩因而將聯電評等從中立上調為優於大盤，目標價由68元大幅調升至138元，並同步調高2026至2028年獲利預估。

大摩預期AI電源IC市場規模持續擴張

大摩大中華區半導體主管詹家鴻表示，AI伺服器電源IC市場規模2026年將達150億美元，未來兩年年複合成長率維持50%。此成長動能可部分抵消消費性電子與智慧手機半導體需求疲弱的影響，下半年晶圓價格預計調漲5%至10%，成為聯電營運的正面催化劑。

橋接晶粒技術為聯電帶來合作機會

詹家鴻指出，聯電的橋接晶粒等技術能力，有機會促成與其他晶圓代工廠及英特爾的合作，支援大型光罩尺寸晶片設計。英飛凌外包聯電的動作，顯示國際大廠將成熟製程委外已成趨勢，預期將直接提升聯電稼動率與營收貢獻。

聯電2026至2028年EPS預估同步上修

大摩將聯電2026至2028年每股稅後純益分別上調至4.52元、5.7元及6.95元，增幅達25%至27%。評等上調主要基於獲利成長動能強勁，同時也反映成熟製程供需結構改善的預期。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要業務為晶圓代工，營收占比達97.03%。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%。公司總市值約1.42兆元，本益比24.2倍，殖利率2.3%，近期營收呈現穩定成長態勢。

籌碼與法人觀察

5月19日三大法人合計買超14989張，其中投信買超28968張，外資賣超11375張。近五日主力買賣超累計呈現正值，買賣家數差接近持平，顯示法人與主力動向分歧但買盤略占優勢，持股集中度變化需持續觀察。

技術面重點

截至2026年4月30日，聯電收77.3元。近60日股價從低點53.6元反彈至113元，短期均線向上排列，20日均量明顯放大。當日成交量33.3萬張高於近期平均，惟股價自高點回落後需留意短線乖離過大風險。

後續觀察重點與潛在風險提醒

投資人可持續追蹤聯電下半年晶圓價格調整執行情況，以及AI電源IC相關訂單進展。同時需留意全球成熟製程產能供給變化與消費性電子需求復甦程度，以評估營運成長的延續性。

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