超微(AMD)執行長蘇姿丰近日旋風抵台，宣布將對台灣 AI 相關產業體系投資逾 100 億美元，全面深化與台灣供應鏈的合作。此次投資重點聚焦於先進封裝產能擴充與下一代 AI 基礎設施部署。為因應北美雲端服務供應商對算力的龐大需求，AMD 積極推進新一代機櫃級 AI 平台發展。

近期發展的關鍵重點如下：

• 深化先進封裝合作：攜手日月光投控(3711)及力成(6239)驗證 2.5D 橋接互連技術，並由欣興(3037)與南電(8046)等大廠提供載板支援，以提升系統每瓦效能。
• 推進平台量產部署：搭載 MI450X GPU 的 AMD Helios 平台預計於 2026 年下半年放量，微軟、Meta 及 xAI 等巨頭皆積極導入該系統以分散供應商風險。
• 台廠啟動出貨準備：緯創(3231)、緯穎(6669)與英業達(2356)等硬體製造夥伴已展開量產準備，預期第三季後陸續出貨，第四季全面放量。

超微(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

超微主要為個人電腦、數據中心、工業與汽車應用設計數位半導體。除了傳統的 CPU 與 GPU 業務外，公司近期在 AI GPU 及相關硬體領域嶄露頭角，並供應 PlayStation 及 Xbox 等知名遊戲機晶片。透過過去收購 ATI 與 Xilinx，以及分拆 GlobalFoundries，公司持續實現業務多元化並強化關鍵終端市場佈局。

近期股價變化

觀察 2026 年 5 月 21 日的交易數據，個股開盤價為 441.99 美元，盤中最高來到 451.20 美元，最低下探 431.60 美元。終場收盤價落在 449.59 美元，單日上漲 2.01 美元，漲幅為 0.45%。當日總成交量達 27,096,363 股，較前一交易日變動幅度為 -25.02%。

總結來看，超微斥資百億美元深化台灣供應鏈合作，並積極推進新一代 AI 伺服器平台量產，展現擴展數據中心市占率的企圖心。投資人後續可持續關注北美雲端巨頭對相關機櫃系統的實際拉貨動能，以及整體先進封裝產能是否能如期滿足訂單需求，作為評估後續營運表現的參考指標。

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