倉佑股東會通過每股1元現金股利 配發率達73.5%

倉佑26日股東常會通過每股配發1元現金股利，配發率73.5%，已連續8年維持五成以上。2025年全年合併營收10.5億元，年增0.3%，毛利率33%，較前一年度增加5個百分點，歸屬母公司稅後淨利1.4億元，EPS 1.36元。

股東會決議與年度營運成果

倉佑受惠AM與OES市場需求續強，全年營收微幅成長。產品組合優化、設備汰除與庫存去化，加上成本控管得宜，毛利率提升5個百分點。新台幣匯率升值影響業外損益，稅後淨利達1.4億元。

半導體設備零組件布局進展

倉佑憑藉精密金屬加工與焊接技術切入全球高階半導體供應鏈，鎖定CMP、PVD及CVD核心製程零組件開發。新品已通過頂尖設備原廠驗證並開始小量出貨，今年第1季半導體設備零組件營收比重達3%。

馬來西亞新廠量產時程

因應半導體供應鏈在地化趨勢，倉佑啟動跨廠產能協同布局。台灣廠負責高複雜度研發與小量試產，馬來西亞新廠預計今年第4季進入量產爬坡，作為標準化元件大量生產基地。

倉佑(1568)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

倉佑主要從事汽車變速箱元件生產，2025年全年合併營收10.5億元，年增0.3%。毛利率達33%，較前一年增加5個百分點，稅後淨利1.4億元，EPS 1.36元。半導體設備零組件營收比重已達3%。

籌碼與法人觀察

股東會通過現金股利配發，配發率73.5%，連續8年維持五成以上水準。法人持股動向與主力買賣超資料未在本次股東會資訊中揭露。

技術面重點

股價與成交量相關技術指標未在本次股東會公告中提供。短線需留意後續營收與新廠進度對股價的影響。

後續觀察重點

倉佑下半年將持續追蹤馬來西亞新廠量產進度及半導體零組件營收比重變化，留意匯率對業外損益的影響，以評估中長期營運成長動能。

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