盤前速覽_2026_0527

DJI-0.23%，SPX+0.61%，NDX+1.19%，SOX+5.53%
日本+1.07%，韓國+3.93%

(+)長興自結4月營收42.33億元，月增8.08％、年增12.99％，營業利益4.5億元，稅前盈餘4.97億元，月增45.75％，半導體材料MUF模塑底部填充材料和LMC液態封裝材料，成功打入半導體CoWoS先進封裝供應鏈，預計第二季到第三季間量產，今、明兩年出貨可望持續提升

(+)弘塑在業績發表會中指出，目前2.5D先進封裝仍為主要出貨來源，但隨3D封裝、SoIC與面板級封裝逐步放量，2027年至2028年3D相關營收占比將可望顯著提升，且由於3D製程毛利率明顯優於2.5D，產品組合轉佳，將進一步推升整體毛利率表現。

(+)工業電腦廠泓格受惠半導體大客戶積極下單，且公司完成提前備料，出貨動能暢旺，前四月自結每股盈餘達2.16元。據悉由於客戶追單力道強勁，產線啟動全日生產，並規劃在新竹增設新廠，支應未來半導體需求。

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愛德恩 - 小朋友學投資

我是愛德恩，過往在麥格理證券交易部當台灣區副總，現在是一名投資作家，目前正在經營「小朋友學投資」，在爆料同學會擁有數十萬粉絲，各大平台也有破萬粉絲持續關注。