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🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅2.14%、報價526元
志聖(2467)盤中股價報526元，漲幅2.14%，在近期劇烈修正後出現溫和反彈。今天走強主因仍來自基本面與成長題材的支撐，包括第二季自結獲利優於預期、上半年EPS創新高，以及先進封裝、HBM與PCB擴產帶動裝置需求延續，使中長線成長故事未被破壞。輔因則是前幾日連續大跌後短線乖離偏大，部分資金進場承接評價修正過頭的族群，帶出技術性反彈行情。不過，先前外資與主力出現明顯賣超，短線籌碼仍偏空，今天的上漲偏向跌深後的結構性修正，後續能否延續仍需觀察量能與追價力道。
🔸志聖(2467)技術面與籌碼面：短線偏空結構中出現反彈，留意法人與主力動向
技術面來看，志聖近日股價自高檔回落，已跌破多條主要均線，日、週、月線結構偏空，MACD、KD與RSI等動能指標先前皆走弱，短線仍屬下行格局中的反彈。籌碼面部分，近一段時間外資、自營商與主力多次出現明顯賣超，股價也創短期新低，顯示中短線籌碼偏向調節，評價壓力仍在；官股有零星護盤買超，但比重有限，難以扭轉整體賣壓。前一交易日以及近期法人買賣超數據，顯示資金態度由先前積極佈局轉為觀望甚至調節。後續關鍵在於股價能否穩住近期低檔區，並搭配量能回溫與法人賣壓緩解，若能站回重要均線，短線結構才有機會由空翻中性。
🔸志聖(2467)公司業務與盤中總結：光熱製程設備卡位先進封裝長線題材，短線籌碼壓力需留意風險
志聖屬電子零組件裝置廠，以光和熱為核心技術，提供印刷電路板、平面顯示器、半導體與太陽光電等製程設備，包含光阻、曝光、熱製程與晶圓表面處理裝置，在先進封裝及高階PCB產線擁有一定市佔。近期月營收自第二季起明顯爆發，連續數月年成長幅度高，部分月份甚至創歷史新高，搭配半導體營收比重提升、毛利率最佳化及IC載板與先進封裝資本支出維持高檔，中長期成長性受到市場肯定，也支撐目前偏高的本益比。但股價先前大漲後評價修正壓力浮現，加上短線技術面偏空、法人與主力出現明顯調節，投資人短線操作需嚴守風險控管。後續觀察重點在：先進封裝與HBM相關訂單延續度、營收與毛利率是否持續向上，以及法人籌碼何時由賣轉買，才有利股價重新走穩。
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