我的網誌
受惠於AI伺服器對高速傳輸的強勁需求，銅箔廠金居(8358)近日迎來雙重利多，不僅獲MSCI最新季度調整增列為全球小型股指數成分股，也帶動盤中股價一度大漲7.36%，來到452元，表現顯著優於大盤。從基本面來看，該公司7月營收月增4.82%，表現符合市場預期。
儘管因AI新平台Rubin遞延出貨，使第二季財報略低於預期，且部分法人微幅下修短期目標價至630元與570元區間，但市場普遍看好其長線動能。最新法人報告指出，金居後續營運具備以下三大關鍵支撐：
- 產品結構升級：為滿足低耗損設計，銅箔將全面升級至HVLP4，並於下半年起正式打入GPU新平台出貨。
- 供需結構轉緊：預期下半年高階HVLP4銅箔供需吃緊，具備調漲加工費的潛在空間。
- 新廠產能挹注：2027年斗六新廠量產，將進一步滿足推理AI世代下的高階銅箔訂單。
電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
在AI新平台拉貨帶動下，PCB上游基材與設備族群近期資金輪動快速，盤中強弱走勢分歧，呈現強者恆強的態勢。
亞泰金屬(6727)
為銅箔基板(CCL)高階塗佈設備領導廠商，直接受惠於上游材料廠的擴產需求。今日目前股價飆漲9.92%，盤中大戶買賣力道呈現正向淨流入，買盤追價意願極為積極，量能明顯放大。
台光電(2383)
全球無鹵素銅箔基板(CCL)龍頭，在AI伺服器高階材料領域擁有極高市佔率。今日目前股價大漲7.29%，盤中大戶買盤支撐力道強勁，顯見多方資金持續進駐，反映市場對其財報表現與後市展望的樂觀預期。
揚博(2493)
主要從事PCB濕製程設備製造與相關化學藥水代理，涵蓋半導體與載板領域。今日目前股價重挫9.96%，逼近跌停，盤中大戶賣壓相對沉重，顯示短期籌碼面有較大鬆動跡象，目前賣壓較明顯。
總結來看，金居(8358)在AI高階銅箔規格升級的趨勢下，中長期營運具備想像空間，並牽動同業與設備廠的市場熱度。投資人後續應密切關注AI伺服器新平台的實際出貨進度、高階材料加工費是否如期調漲，以此作為判斷相關族群獲利擴張的核心指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
文章相關股票
