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近年 AI 伺服器與資料中心需求快速成長，也讓 AI ASIC 成為半導體產業中備受關注的新興市場，聯發科(2454)也逐漸成為市場關注的 AI 晶片業者之一。
隨著全球雲端服務商持續擴大 AI 基礎建設投資，除了 GPU 之外，客製化 ASIC 的重要性也逐步提升，市場開始關注聯發科能否憑藉既有的晶片設計能力，在 AI 資料中心市場取得更重要的位置。
從公司發展來看，聯發科過去主要深耕手機、智慧終端與網通等市場，近年則持續拓展 AI、資料中心及高速互連等新興應用，市場也更加關注公司未來能否進一步擴大 AI 相關業務。
接下來，將從以下六大面向，帶你深入了解聯發科目前的公司體質、營運結構，以及未來值得持續關注的成長機會與挑戰。
1. 公司簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質評估
6. 結論
公司簡介
聯發科(2454)成立於 1997，是全球領先的無晶圓廠 IC 設計公司，公司原為聯電(2303)多媒體部門轉投資拆分而成的子公司，現已發展成為全球前五大 IC 設計廠之一。
公司專注於無線通訊、行動運算、串流多媒體、車用電子及 AI 尖端技術，每年驅動全球超過 20 億台終端裝置。
在行動通訊領域，其以「天璣」品牌聞名的 5G 與 4G 智慧型手機系統單晶片，在全球智慧型手機晶片市佔率名列前茅。
此外，聯發科也是全球電視、智慧音箱與平板電腦晶片的領導供應商，並提供包含 Wi-Fi 7、藍牙與寬頻通訊在內的高效能連結晶片。
近年來，公司將 AI 晶片(ASIC)視為最核心的結構性成長引擎，公司憑藉優異的高速 SerDes 傳輸技術與先進封裝整合能力，成功切入 Google 與 Meta 等全球雲端服務大廠的晶片設計供應鏈。
營運概況
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。
