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今日最新消息指出，受惠AI伺服器與相關零組件需求強勁，晶圓代工成熟製程供不應求。法人預期，報價上漲趨勢將持續至2027年，預料將帶動聯電(2303)等半導體廠獲利一路向上，為公司營運注入強心針。
成熟製程產能吃緊，8吋及12吋醞釀漲價
近期代工大廠將8吋及12吋成熟製程轉向先進封裝，加上AI高毛利應用需求增，導致成熟製程供給減少。目前8吋利用率回升至90%，上半年代工價平均漲幅達5%至15%。12吋成熟製程亦醞釀2027年全面調漲，對公司營收產生正面推升作用。
法人看好獲利向上，毛利率具提升空間
法人分析，本波復甦伴隨AI電源管理晶片需求成長。在原物料通膨及大廠長期減產背景下，晶圓代工廠毛利率有進一步墊高空間，市場對該公司後續獲利表現抱持樂觀態度。
關注消費性電子出貨及未來價格走勢
儘管具備漲價利多，後續仍需觀察下半年消費性電子產品出貨動能，因成本上升可能受壓抑，且部分客戶正協商暫緩漲價。持續追蹤市場供需變化，是評估個股潛在風險的重要參考。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯電(2303)為全球前十大晶圓代工廠之一，專注成熟製程。2026年7月營收238.44億元，年增18.98%，營收穩健增長。目前本益比17.1，公告殖利率2.2%，展現穩定基本面實力。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣互見，外資8月17日買超13,526張，投信則連續賣超，同日賣超10,402張。近5日主力買賣超比例為-1.7%，近20日為-4.8%，顯示近期主力偏向調節，籌碼稍有鬆動。
技術面重點
以2026年7月31日收盤價121.00元為基準，近60日聯電股價劇烈波動。股價自6月底164.50元回落，7月顯著修正。近期成交量未隨股價修正而明顯萎縮，賣壓仍需消化。短線風險提醒：股價乖離較大，需提防量能續航不足引發的反彈無力。
把握成熟製程復甦趨勢與技術面變化
總結來說，受惠成熟製程漲價長線利多，基本面展望樂觀。短期籌碼與技術面處於修正階段，投資人應密切關注法人動向及量價結構，在企穩前保持審慎，尋找長期布局機會。
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