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🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅6.08%、報價541元
聯茂(6213)盤中報價541元，漲幅6.08%，股價延續近期強勢格局，上攻態勢明確。今日上漲主因以CCL族群報價調升、原物料偏緊帶動售價與毛利向上，加上伺服器與AI/HPC相關板材需求強勁，市場將其視為高階材料供應鏈受惠股。輔因部分來自先前券商對未來ASP持續調升、EPS上修與目標價提高的樂觀展望，疊加銅箔基板與PCB族群整體走強的題材輪動，使資金集中流入聯茂。整體來看，多方買盤延續，股價在高檔仍有資金追價意願，短線維持強勢震盪偏多結構。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：均線多頭、法人連買、主力集中
技術面來看，聯茂(6213)股價近日明顯站穩短中期均線之上，呈現均線多頭排列，並在突破區間後維持高檔整理，屬延續攻擊的型態結構。近日價位自300元上下一路墊高至500元以上區間，短線壓力則落在市場關注的600元整數關卡附近。技術指標方面，MACD維持正向，KD與RSI偏強，多方動能尚未明顯鈍化。籌碼面部分，近期三大法人連續多日買超，前一交易日三大法人買超逾千張，主力近5日、近20日買超比重同步上升，顯示大戶與法人合流偏多，融資餘額與借券賣出有逐步降溫的跡象，有利空方壓力緩解。後續觀察重點在於500元上下能否轉為穩固支撐，以及若量能續放能否帶動股價向600元目標區挑戰。
🔸聯茂(6213)公司業務與盤中動能總結
聯茂(6213)為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品為多層印刷電路基材與銅箔基板，屬電子零組件與電子材料關鍵供應商，在CCL及高階板材市場具重要地位。近期月營收自202603起連月創歷史新高，年增率持續維持雙位數成長，反映伺服器、AI/HPC、一般伺服器與高階板材需求帶動營收與獲利動能向上。今日盤中股價在基本面強勁、產業報價上調與法人、主力積極加碼的支撐下維持強勢，短線多方續攻機會仍在。後續須留意原物料供給瓶頸與成本壓力變化，以及高階材料需求是否如預期持續成長；若外資買盤轉向或技術面出現短線鈍化，高檔震盪與洗盤風險亦需謹慎評估。
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