長興(1717)加速產品結構升級，從傳統化工轉向AI電子與半導體封裝材料。受惠AI伺服器與高階載板需求，真空壓模機訂單看至2028年。市場預估其2026年每股盈餘2.47元，2027年挑戰3.85元，展現轉型效益。

高階設備與材料齊發

旗下長廣精機的真空壓模機，預計2026年下半年集中交貨。半導體先進封裝主攻晶圓級多晶片模組MUF液態封裝材料，正逐步放量。應用於高階銅箔基板的有機矽微球，珠海產能將從三千噸倍增至六千噸，強化成長動能。

市場評價與獲利結構優化

隨AI伺服器規格升級，高附加價值的設備與半導體材料將優化公司產品組合。高階CCL材料與CoWoS產品的推進，不僅帶動獲利成長，也有助於擺脫傳統化工股框架，吸引法人重新評估其市場定位。

後續營運觀察指標

未來需追蹤真空壓模機交貨進度與營收認列貢獻。中長線應關注MUF液態材料及高機能膠帶放量速度，以及擴產後的產能利用率。投資人須留意新產能開出的供需變化，與客戶驗證時程的遞延風險。

長興(1717)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面營收穩健成長

目前市值847.9億元，為全球最大乾膜光阻劑廠。2026年7月合併營收達40.93億元，年增23.86%，創近三個月新高，顯示電子材料與特用材料需求強勁，帶動營收爆發。

法人買賣交錯籌碼鬆動

觀察籌碼動向，三大法人在8月中旬曾單日大買逾萬張，隨後轉為調節。截至8月21日，外資單日買超607張，近20日主力買賣超達7.8%，中線偏多，但短線主力買盤縮手，籌碼稍有鬆動。

技術面量縮留意乖離風險

股價從7月底59.9元推升，8月中最高達78.6元，8月21日收在71.6元。目前在近20日高低點區間震盪，短期均線面臨反壓。近期成交量較前波明顯萎縮，短線需留意量能續航不足與過熱乖離修正風險，以近期低點作支撐參考。

總結與未來展望

長興(1717)在AI封裝與半導體材料布局逐步發酵，基本面營收展現成長力道。後續應持續追蹤高階設備交貨與法人籌碼穩定度，在技術面量能未放大前，留意短線震盪風險。

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