
盤前速覽_2026_0825
DJI+0.26%、SPX-0.28%、NDX-0.97%、SOX-2.7%
日本-0.76%,韓-3.56%
(+)台積電擴產與減碳雙軌並進,綠色廠務工程商機持續升溫。隨新建晶圓廠全面導入節能設計,既有廠區也加速進行空調、冷卻水、排氣、機台待機及資源循環改造,半導體廠務投資將由擴充產能,進一步延伸至能源效率與低碳製造。法人看好,漢唐、聖暉*、亞翔等廠務工程業者,及水資源及廢液循環概念股,均有機會受惠。
(+)AI、HPC晶片測試需求持續升溫,半導體測試設備廠鴻勁訂單能見度進一步延伸至2027年,現階段產能維持滿載並供不應求。法人認為,隨AI GPU、ASIC及交換器晶片持續擴產,加上CPO、AOI視覺檢測及大尺寸晶片帶動設備升級,鴻勁2027年設備需求仍相當強勁,公司並規畫明年進一步擴充產能最高達五成,支應新一波訂單。
(+)廣閎科2026年第二季伺服器相關營收占比已達47.6%,隨AI機櫃功率由120kW朝250~440kW、600kW至1MW發展,該公司將擴大布局BBU、HVDC及碳化矽(SiC)高壓MOSFET,搶攻AI資料中心電力升級商機。

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