受惠AI伺服器建置熱潮，日電貿展現強勁成長動能。最新數據指出AI相關產品交期最長達36周。供需偏緊帶動產品均價提升，日電貿單月營收創歷史新高，成為市場焦點。

高規被動元件需求帶動營運

AI競賽擴散至周邊元件，伺服器功耗提升促使高階MLCC、固態電容等需求倍增。公司受惠規格升級與報價正向循環，擺脫消費電子周期，由AI驅動結構性成長。

籌碼沉澱月線築底醞釀漲勢

經歷籌碼沉澱後，該股已在月線之上打底。法人看好基本面動能挹注，中長線營運明朗。強勁成長引擎吸引法人買盤持續青睞，為後續行情提供支撐。

後續觀察終端拉貨與供需變化

未來應關注AI裝置實際拉貨力道，這將影響相關產品報價。需追蹤高階元件供需偏緊能否延續，若指標正向發展，有利維持營運逐季成長。

日電貿(3090)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

其總市值達477.4億元，為台灣被動元件代理商龍頭。受惠市場需求，2026年7月單月合併營收達20.95億元，年增66.62%，表現亮眼並創下歷史新高，營運成長動能充沛。

籌碼與法人觀察

截至2026年8月25日，三大法人單日買超425張。近5日主力買賣超達1.8%，顯示短線資金回流；但近20日主力買超為-8.1%，中長線籌碼仍在轉換，需觀察外資買盤延續性。

技術面重點

以2026年7月31日基準，收盤價為125.00元。回顧7月呈現溫和走高，單月上漲約9.65%，成交量為2146張。目前股價在120至125元區間形成支撐，短線需留意量能續航不足恐引發高檔震盪風險。

總結追蹤AI拉貨與法人動向

日電貿在AI規格升級帶動下，基本面表現強勁。後續需追蹤報價趨勢與交期變化，並觀察籌碼流入狀況，防範量能不足帶來的震盪風險。

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