🔸廣閎科(6693)股價上漲，盤中買盤回補推升股價至181.5元上漲4.91%

廣閎科(6693)盤中股價來到181.5元，漲幅4.91%，在近期股價自高檔明顯修正、主力與外資連續調節後，今日出現買盤回補力道。市場聚焦其功率半導體與BLDC控制模組、風扇IC等節能應用題材，加上先前權證與短線資金曾有明顯切入，使得低檔承接意願提高，帶動股價自前幾日回落區出現反彈。整體來看，盤中走勢偏向先前超跌後的技術性反彈，操作上短線資金多以區間交易思維因應，後續需觀察買盤能否延續，而非僅短暫回補行情。

🔸技術面與籌碼面：主力與外資偏空下的反彈結構與壓力帶觀察

技術面來看，廣閎科近期股價已自200元以上高檔一路壓回，並跌破多條中長期均線，結構由多頭轉為偏整理甚至偏弱格局，市場也將215元視為上一波明顯壓力帶。籌碼面上，近日三大法人多以賣超為主，特別是外資連續調節，主力籌碼近一段時間亦呈現淨賣超狀態，顯示中短線大戶資金並未完全迴流，偏向逢高降低部位的策略。雖然盤中偶有權證與短線資金進出，但整體量能尚未明顯回溫，若後續要挑戰先前季線與215元一帶壓力，需留意量能是否放大、以及外資與主力賣壓能否趨緩，否則反彈容易在壓力帶前再度遭遇獲利了結與調節賣壓。

🔸公司業務與後續盤勢整理：功率半導體動能強勁下的評價與波動風險

廣閎科為電子–半導體族群中的功率半導體廠，營業重心在功率MOSFET、無刷直流馬達驅動控制模組，以及可程式化風扇驅動IC，屬節能應用與伺服器散熱相關供應鏈。近期月營收連續創高，年成長維持倍數級表現，基本面動能明顯好轉，也使市場聚焦於BBU、HVDC等相關應用需求。不過在獲利與營收升溫下，本益比與股價淨值比已位於相對偏高區間，評價承受度有限，加上市場情緒對其波動與尾盤走勢仍存疑慮，短線波動風險需納入考量。綜合來看，今日盤中反彈主要來自基本面亮眼與短線資金迴流，但在籌碼偏空與評價偏貴背景下，後續若無量能與法人買盤配合，追高風險仍然存在，較適合以區間與風險控管為先。

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CMoney 研究員

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