半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)預計將於9月22日轉上櫃掛牌，近日憑藉改寫台股IPO史上最高紀錄的2,250元暫定承銷價，成為市場熱議焦點。若以近期興櫃均價換算，投資人若參與公開申購中籤，潛在獲利有望突破250萬元，預期將掀起一波新股申購熱潮。此次配合上櫃前辦理現金增資，其中4,192張自7日起以底價1,800元展開競拍，10日起則開放1,048張進行公開申購。

受惠於AI、高效運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，漢測(7856)近年營運規模快速放大。根據公司公布的最新數據，前7月自結合併營收達26.67億元、年增1.28倍；上半年每股盈餘（EPS）更高達21.5元，獲利年增幅達3.89倍，表現顯著優於營收成長。公司指出，獲利躍升主要受惠於產品組合優化，以下為目前重點發展與營運關鍵：

• 核心業務成長：半導體設備與客製化產品營收占比於上半年躍升至52%，成為推升整體營運成長的最重要動能。
• 產品量產進度：目前已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統及晶圓乘載盤等。
• 未來市場布局：針對高階測試需求擴充解決方案，逐步拓展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大新興領域。

綜合來看，漢測(7856)挾帶AI與HPC高階測試題材，轉上櫃之際展現強勁的財務基本面與市場熱度。投資人在關注新股申購潛在價差的同時，後續應持續留意公司客製化產品的營收延續性，以及跨足矽光子與先進封裝測試領域的實際業績貢獻，將是評估其長期成長動能的重要觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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