🔸合晶(6182)盤中走強，矽晶圓買氣回溫

合晶(6182)盤中報價來到134.5元，上漲5.08%，在近期震盪後呈現走強姿態，盤面焦點集中在矽晶圓族群買盤回流與資金回頭關注車用與相關應用需求。市場同時留意先前法人偏空調節後，短線賣壓消化的進度，以及本波反彈能否帶動族群性修復。估值部分，1 家機構預估今年每股賺 0.5 元，較去年成長約 455.56%。用這個預估獲利計算，目前股價相當於 255.7 倍的前瞻本益比。

🔸合晶(6182)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價曾跌破週線並創下短線新低，短天期均線偏弱，短線屬於先前大漲後的修正結構，需觀察本周反彈能否有效收復短期均線與前一波套牢區。成交量先前出現60日周轉率偏高後連續量縮，顯示籌碼換手後追價動能轉趨保守。籌碼面上，近兩個交易日三大法人合計賣超逾2萬張，主力籌碼同步呈現連續賣超，短線籌碼仍在調整階段，不過官股近期有持續買超、持股比率小幅墊高，成為盤面上相對穩定的力量。後續留意股價在130元附近能否穩住，並搭配法人與主力賣壓收斂，作為短線結構改善的關鍵訊號。

🔸合晶(6182)公司業務與後續基本面觀察

合晶為全球前六大的半導體矽晶圓廠，營運完全聚焦於半導體及其材料的研發、製造與銷售，產品以矽晶圓為主，扮演晶圓廠與IDM的重要上游供應商。產業面上，市場關注車用半導體與AI伺服器帶動的中長期矽晶圓需求，包含SOI矽晶圓與氮化鎵相關技術的應用放大，以及12吋產能擴張對未來營收結構的影響。基本面數據上，合晶2026年4至8月單月營收維持年增且連續多月站在相對高檔，其中8月年增約20%、月增約1%，並創下逾三年新高區。後續觀察重點在於：車用與其他終端需求實際拉貨節奏、公司12吋產能開出時點與稼動率提升，以及在全球供應鏈分流下，兩岸產能布局帶來的訂單分配與接單能見度變化。

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CMoney 研究員

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