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🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，矽晶圓與化合物半導體成重災區
今日盤面晶圓材料族群遭逢強烈賣壓，類股重挫逾7.7%。指標股環球晶盤中大跌逼近跌停，台勝科、IET-KY跌幅也超過6%，合晶、漢磊同步走弱，拖累整體半導體上游氣氛。
🔸庫存調整壓力未除，市場對成熟製程需求轉趨保守
本波下殺主因在於終端電子需求復甦力道不如預期，市場擔憂半導體供應鏈庫存去化速度放緩。加上法人資金在盤勢震盪之際優先調節基期較高或成長動能暫緩的上游材料股，導致多檔個股放量跌破短中期均線。
🔸短線技術面翻弱，操作宜嚴控部位並觀察籌碼止穩點
從技術面來看，族群今日長黑破底，短線賣壓尚未完全宣洩。建議投資人現階段切勿貿然搶短，應先觀察法人籌碼是否止賣、成交量能能否收斂，並以月線作為防守點，靜待市場買盤重新凝聚。
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