英特爾(INTC)位於俄亥俄州新奧爾巴尼的大型晶片製造廠建設迎來重要里程碑，工程團隊已成功安裝首個主要結構桁架，象徵下一階段工程正式啟動。然而，這項重大工程的進度已比原先計畫落後至少五年，而這段延遲期正巧碰上全球市場對先進晶片需求大幅飆升的關鍵時刻。

投產時程延後至2030年，轉向謹慎評估客戶需求

英特爾(INTC)代工部門負責人Naga Chandrasekaran在公司官網發文指出，這是擴大美國領先半導體產能的重要一步。回顧2022年首次宣布建廠時，原預期於2025年開始交付晶片，但目前時程已推遲至2030年完工，同廠區的第二座工廠則計畫於2031年落成。這項延遲反映了在執行長陳立武帶領下，公司對代工事業版圖的重新調整；相較於前執行長季辛格時期積極擴產的作法，2025年接任的陳立武策略轉向更加謹慎，傾向在確認客戶需求後再推動大型建廠計畫。

積極尋找外部大單，傳SK海力士可能成為合作夥伴

為了讓龐大的資本支出獲得回報，英特爾(INTC)亟需爭取客戶訂單。市場在9月份曾傳出消息，全球高頻寬記憶體領導廠商SK海力士可能會在俄亥俄州與英特爾(INTC)展開合作，租用部分代工廠區來製造記憶體晶片，不過雙方至今尚未證實任何相關計畫。同時，在亞利桑那州方面，到了2025年底，英特爾(INTC)的晶片廠將進入大量生產階段，負責生產其最先進的18A晶片。

18A先進製程仍待考驗，過去製程延遲導致客戶觀望

Chandrasekaran也宣布，亞利桑那州下一座工廠預計將於2028年底前開始營運。儘管進度持續推進，但英特爾(INTC)目前尚未為18A晶片爭取到主要的外部客戶，現階段產能仍主要用於製造自家設備的處理器。回顧過去，英特爾(INTC)曾經是晶片製造領域的霸主，但在7奈米與10奈米節點製程遭遇重大的進度落後，這不僅導致其股價在2024年創下史上最慘澹的表現，也使得客戶在下單時變得不願輕易給出承諾。

AI熱潮帶動產能排擠效應，市場期待第二供應商

隨著人工智慧(AI)需求創下歷史新高，晶片代工龍頭台積電(TSM)的產能已呈現供不應求的狀態，這或許正是英特爾(INTC)絕佳的市場轉機。瑞穗證券分析師Jordan Klein指出，包括輝達(NVDA)、超微(AMD)、蘋果(AAPL)以及博通(AVGO)等科技巨頭，為了爭奪台積電(TSM)的生產線資源，競爭可說是極度激烈。TechInsights分析師Dan Hutcheson則分析，英特爾(INTC)有望為市場提供晶片生產的替代方案；產業界渴望有第二供應來源來牽制台積電(TSM)並維持價格的合理性，目前各大客戶都已經開始在那裡進行相關測試。

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