力成(6239)

🔸HBM族群上漲，AI需求推升供應鏈能見度。
HBM類股今日盤中表現搶眼，漲幅達3.53%，創意、力成、至上等領漲。主因AI應用擴大，新一代HBM技術需求強勁，帶動台灣IP設計、測試封裝及設備供應鏈訂單能見度提升。資金回流HBM相關受惠股，反應產業前景樂觀。
🔸HBM強勢續攻，留意法

記憶體封測族群再度吸引市場追價，力成(6239)22日盤中一度亮燈漲停，尾盤維持高檔震盪，最終收漲8.81%、收173元，成交量約2萬張、金額達34.16億元。近期受惠DRAM與NAND報價走強，上游模組與SSD廠商提前備貨，封測業者訂單與產能排程明顯回溫，力成作為記憶體封測領導廠之一，基本面同步轉

記憶體封測廠力成(6239)近日強勢上攻，12月22日盤中股價大漲8.1%達172元後，隔日盤中再度攻上漲停板，觸及174.5元，成交量達12,656張，為封測族群領漲焦點。市場看好記憶體價格反彈帶動模組與SSD需求回升，客戶拉貨力道增強，封測產能緊繃狀況顯現，公司稼動率明顯走升。11月合併營收71

記憶體封測大廠力成(6239)於22日展現強勁走勢，股價盤中一度亮燈漲停，終場收在173元，漲幅達8.81%。受惠於近期記憶體產業市況回溫，DRAM與NAND Flash報價同步走強，帶動下游供應鏈積極備貨，使得後段封測產能需求轉趨緊俏。今日成交量放大至約2萬張，成交金額達34.16億元，顯示市場資

🔸力成(6239)股價上漲，受美光財報激勵評價修復力成今早股價強勢上攻，一度大漲7.55%至171元，盤中表現明顯優於大盤。主因來自美光最新財報與展望大幅優於市場預期，法人點名臺灣記憶體族群評價有望修復，帶動力成、南亞科等同步受惠。外資近三日大舉回補，市場資金明顯湧入記憶體相關個股，短線人氣明顯升

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，主力資金短線獲利了結
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相對疲弱，類股跌幅達2.52%。盤面上，代表個股如日月光投控下跌超過3%，群創、東捷等也呈現跌勢，顯示整體族群承壓。僅力成逆勢微幅上漲0.31%，扮演逆風抗跌角色。在近期大盤波動加劇的氛圍下，部分主力資

🔸HBM 族群下跌，AI 概念股迎獲利了結修正潮。
HBM 族群今日面臨顯著修正，類股跌幅達 3.58%。盤中包括創意、至上、力成、志聖等指標個股普遍走跌，創意跌幅更擴大至 5.45%。主要原因判斷為近期 AI 概念股漲多，在市場資金輪動與國際半導體巨頭股價稍作整理之際，投資人進行獲利了結，

🔸HBM 族群今日承壓回檔，國際記憶體大廠走勢不佳拖累台廠表現。
HBM 族群今日呈現普遍修正，整體類股跌幅達到 2.64%。觀察代表個股如力成 (-2.16%)、創意 (-3.08%)、至上 (-3.54%) 皆有 2-3% 以上跌幅，僅志聖逆勢小漲 0.20%。主要原因除了台股大盤近日高

🔸FOPLP扇出型封裝 族群盤中下跌，指標股面臨賣壓
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中走勢偏弱，整體類股跌幅達到3.06%，領跌個股包括日月光投控(-3.49%)及力成(-2.16%)等重量級指標，顯示資金流出壓力較大。儘管此技術被視為未來高階封裝的趨勢，但市場在缺乏新的訂單利多或產業消息刺

🔸HBM族群上漲，AI伺服器題材續受市場追捧。
今日HBM概念股表現亮眼，整體族群漲幅達3.54%，盤面漲勢有感。其中，創意(5.03%)與至上(3.45%)領軍走揚，顯示市場對HBM相關供應鏈的追逐熱度不減，尤其在AI伺服器需求持續暢旺的預期下，作為關鍵零組件的HBM自然成為資金卡位的目標