力成(6239)

🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱，資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳，族群指數下跌3.01%，權值股如日月光投控（-3.83%）、南茂（-6.31%）及頎邦（-5.62%）跌幅尤其顯著，成為拖累盤勢的主因。觀察盤面，部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結，加上市

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟，類股跌幅達2.09%，主要權值股如日月光投控重挫2.45%，群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤，仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

盤後速覽 2026/6/16**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)盤勢偏震盪，下跌家數多於上漲家數。大盤收漲0.91%，日MACD綠柱變短。櫃買收漲0.21%，日MACD綠柱變短。**族群速覽** 強勢族群：矽晶圓：環球晶+10%、台勝科+9.89%、合晶+9.52%光學鏡頭

🔸力成(6239)股價上漲，短線賣壓鈍化下出現技術性強彈力成(6239)股價上漲7.95%，來到353元，早盤在前一日重挫與市場悲觀情緒後，出現明顯反彈。先前股價因合作案時程遞延與外資連兩日大舉調節，短線被過度反映風險，搭配個股當沖比偏高、籌碼快速交換，今日買盤傾向視為超跌後的技術性回補。中多資金

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼，類股漲幅達 3.86%。其中，力成盤中大漲逾 5%，創意也站穩 4% 以上，顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化，對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對

近期半導體封測大廠力成(6239)在集中市場表現相當強勢，近日盤中曾攻上漲停價333.0元，隨後幾日股價持續向上急拉，最高報356.5元，單日成交量放大至逾5.6萬張。推升最新這波市場關注的核心因素主要包含以下重點：取得國際大廠認可：AMD 宣布擴大台灣 AI 基礎設施先進封裝投資，並提出與力成(6