欣銓(3264)

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停帶動多方買氣迴流欣銓(3264)股價上漲，盤中漲幅約9.93%，報價232.5元，亮燈漲停，早盤多方積極進場，出現短線急拉走勢。今天買盤主軸仍圍繞在AI ASIC晶圓測試題材，加上第1季財報優於預期、通訊與記憶體客戶訂單動能延續，以及今年以來單月營收連續創高，市

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停259元、勁揚9.98%，矽光子與AI測試題材成盤中主軸欣銓(3264)今早股價強勢攻上259元漲停鎖住，漲幅9.98%，盤中多頭買盤明顯主動進場。此次急攻主因在於市場持續消化公司於股東會後釋出的矽光子與CPO一條龍測試封裝佈局，以及AI/HPC高階晶圓測試長線

欣銓攻矽光子CPO測試報捷 董事長確認一條龍服務客戶涵蓋大廠欣銓(3264)於5月28日股東會後宣布，搶攻矽光子與共同封裝光學(CPO)測試市場已取得進展。董事長盧志遠表示，公司具備矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠均為客戶，預期將助益未來營運成長。切入先進封裝領域 鎖定AI高速運算測試商機盧志遠指

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材續熱，多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁，類股漲幅近8%，日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停，博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求，市場預期封測廠營運將持續受惠，加上外資看好半導體

🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌，權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅，主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮，或特定終端應用需求不振

🔸欣銓(3264)股價上漲，盤中亮燈漲停248.5元漲幅9.96%欣銓(3264)股價上漲，10:07盤中報價248.5元，漲幅9.96%，攻上漲停，延續近期封測與IC測試族群在AI重估行情下的多頭動能。主因在於市場持續消化公司法說會對AI、HPC與記憶體測試需求轉強的正向展望，加上龍潭新廠第三季

收盤行情、三大法人買賣超

一週國際大事與法說會日曆

今日盤勢分析
雖然一度傳出伊朗飛彈擊中美國軍艦，導致昨（4）日夜盤一度觀望，但隨美國出面澄清而收復失土，且於美股部分，費半雖於創新高後熄火，但並未失守 5 日線，S&P 500、納指也同在 5 日線上高