精材(3374)

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

美股重點一覽今天美股最大主線是半導體與AI科技股遭到大規模拋售，費城半導體指數收在13,482點，單日暴跌7.87%，創下近期最大單日跌幅。那斯達克指數收在25,587點，下跌2.21%；標普500指數收在7,365點，跌1.44%；相比之下，道瓊工業指數收在51,667點，幾乎持平，僅跌0.09%

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)近日表現強勢，盤中股價一路拉升至亮燈漲停，報303.5元，成交量放大至逾萬張。受惠於母公司CoWoS產能排擠效應，精材(3374)承接大量蘋果智慧手機AP等測試代工外溢訂單，加上AI手機與AI PC規格升級帶動3D感測元件需求，推升營運成長動能。法人機構

🔸精材(3374)股價上漲，盤中亮燈漲停帶量急攻精材(3374)股價上漲，盤中漲幅9.96%，報價303.5元，亮燈漲停。今日走勢主因延續AI晶片與臺積電集團封測、晶圓測試需求的強勢想像，加上CoWoS與12吋後段測試題材發酵，帶動資金持續湧入。配合公司近月營收年增維持雙位數成長，市場對中後段測試

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析雖然美伊首輪談判仍有雜音，並未討論核計畫，不過對比之前無法取得共識的情況明顯緩和觀望，油價續弱，在年線上震盪，上週四（18）費半再度強軋創高，而日經、韓股同樣延續強多格局，加權今（22）日開高於6 / 3 前高附近取得支撐後，大漲 1,

🔸精材(3374)股價上漲，盤中攻上漲停276元、漲幅9.96%精材(3374)盤中股價亮燈漲停，報價276元、漲幅9.96%，多頭動能明顯放大。今日急攻主因仍圍繞在AI晶片帶動的晶圓測試與先進封裝需求，加上身為臺積電中後段測試與晶圓級封裝策略夥伴的集團加持，市場預期接單與產能利用率有望維持高檔。

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

收盤行情、三大法人買賣超

一週國際大事與法說會日曆

今日盤勢分析
美伊雙方再傳互襲，美軍打擊伊朗相關油輪，伊朗襲擊美軍第五艦隊總部，但川普駁斥美伊斷聯的觀點，表示談判仍持續進行中，昨（2）日美股費半在突破 5/29 前高，創新高的背景下，有利電子延續力道，市場目

新聞摘要精材(3374)於5月28日召開股東會，董事長陳家湘表示半導體市況亮眼，今年營收與獲利以成長為目標。測試服務本季底前裝機完成，第3季底產能較去年底增加50%。公司聚焦利基型晶圓級CSP封裝，持續投入中長期技術研發與設備升級，8吋與12吋產線同步推進。股東會細節與產能規劃陳家湘指出，精材採取差

🔸精材(3374)股價上漲，盤中漲停鎖在275.5元、強彈近一成精材(3374)股價上漲，盤中漲幅9.98%、報價275.5元亮燈漲停，早盤多頭買盤明顯迴流。市場聚焦其身為臺積電子公司與先進封裝、晶圓測試鏈一環，受惠AI伺服器與臺積電CoWoS、FOPLP相關擴產題材，搭配近月營收維持雙位數年成長