精材(3374)

【個股代號】3374 精材:營運狀況不理想，投資建議為 Neutral 精材（3374）是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要為台積電子公司提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝服務。根據最新的個股研究報告，台積電是精材的最大股東和主要客戶，精材的業務主要以客製化專案為主，因此營收變動幅

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布4月 合併營收4.01億元，為2020年1月以來新低，MoM -7.84%、YoY -2.19%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2024年前4個月營收約18.45億，較去年同期 YoY +6.97%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布3月 合併營收4.35億元，為2023年5月以來新低，MoM -4.95%、YoY -4.23%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2024年前3個月營收約14.44億，較去年同期 YoY +9.82%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估EPS

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布2月 合併營收4.58億元，為2023年6月以來新低，MoM -17.01%、YoY +11.09%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期；累計2024年前2個月營收約10.09億，較去年同期 YoY +17.24%。法人機構平均預估年度稅後純益15.

精材(3374)今日僅群益證券發布績效評等報告，評價為中立，目標價為130元。預估 2024年度營收約67.47億元、EPS約5.22元。想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！https://chipk.page.link/RQP7

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布1月 合併營收5.51億元，創近2個月以來新高，MoM +2.48%、YoY +22.87%，雙雙成長、營收表現亮眼。法人機構平均預估年度稅後純益有望較去年成長三成，來到16.31億元，較上月預估調升 31.96%、 預估EPS介於 6~6.01元之間。想知

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布12月 合併營收5.38億元，為2023年6月以來新低，MoM -6.67%、YoY +9.05%，雖然較上月衰退，但仍貢獻力道卻超越去年同期；累計2023年1月至12月營收約63.87億，較去年同期 YoY -17.39%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布11月 合併營收5.77億元，為近5個月以來新低，MoM -13.64%、YoY -11.79%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2023年1月至11月營收約58.49億，較去年同期 YoY -19.2%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰退至12.36億元、

20231129盤後整理
三大法人買賣超
法人買賣超排行
當日漲幅排名
處置股公告 11/29
加權指數正式超車香港恆生指數

【11/6】
非蘋手機相關晶片廠本季營運報喜，在大陸品牌客戶處於華為新機所創造的復甦氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，紛紛開始加單，手機相關IC廠商指出，不少大陸手機品牌業者在華為發表新機之後，感受到當地市場可能轉佳的氛圍，陸續開始加單，雖然這些追加訂單來不及於雙11之前出貨，但今年雙11