台股最新動態

牧德股東會釋展望 AI半導體高階需求支撐設備市場牧德(3563)昨日召開股東常會，針對後市展望表示，AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求長期看增，將使高階檢測設備市場獲得支撐。公司將持續深化PCB與半導體先進製程檢測設備雙軌布局，推進「雙軌四線」策略，提升高階產品比重與技術競爭力。雙軌布局

華南金旗下華南永昌證獲准開辦財管2.0業務華南金控旗下華南永昌證券於2026年5月26日宣布，正式取得主管機關核准開辦高資產客戶財富管理業務（財管2.0）。此舉象徵華南永昌證券服務跨入私人銀行等級，響應政府打造亞洲資產管理中心政策。業務開辦初期聚焦質優於量華南永昌證券表示，初期將以資產達新台幣1億元

智邦800G交換器出貨放量 法人估今年營收年增兩成全球AI與超大規模資料中心需求爆發，智邦受惠800G交換器規格轉換趨勢，法人預估今年800G產品占資料中心交換器出貨比重將達35％至45％。智邦啟動三地產線擴產計畫為因應客戶需求，智邦已在台灣、墨西哥及馬來西亞啟動產線擴產。液冷散熱與L11機櫃級整合

台積電股價表現與市場動能台積電(2330)昨日在外資買盤回補下，單日上漲55元收2310元，收復2300元整數關卡並平5月7日收盤高點，帶動台股攻上43000點新高。電子權值股同步表態，相關概念股亦出現4.6%至9.9%漲幅。事件背景與營運影響市場正面看待美伊和平談判進展及華許就任Fed主席，帶動美

金寶(2312)股東會聚焦AI伺服器轉型，泰國廠下半年出貨機櫃級產品金寶(2312)昨日召開股東會，指出AI伺服器目前以L6及4U機殼出貨為主，下半年將開始出貨機櫃級產品，主要生產基地位於泰國廠。去年全年營收1635億元，較前年1644億元微幅衰退，主因生產基地調整與產品組合優化，預期調整後毛利將提

達方斥資8億元入股佺璟 強化AI散熱布局達方(8163)於5月25日宣布，董事會通過以8億元參與散熱廠商佺璟科技現金增資及認購私募可轉換公司債，轉換後將取得佺璟約48.4%股權。佺璟成立於2023年，專注氣冷及液冷散熱零件與模組，團隊具備逾25年經驗，已取得多項國際發明專利。達方指出，AI液冷散熱市

九暘股東會聚焦乙太網晶片開發，去年虧損收斂至每股0.6元達發旗下九暘電子(8040)於5月25日召開股東會，總經理潘建華說明公司正開發具價格競爭力的乙太網晶片產品，支援集團1GbE以上全系列晶片，期望整合資源發揮綜效。九暘2025年營收6.61億元，年增3%，稅後淨損5822萬元，每股淨損0.6元，

泓德能源日本儲能案場連續得標 近160MW容量強化長期收益泓德能源(6873)昨日連續第三年參與日本長期脫碳電源拍賣，以近160MW儲能項目得標，累計取得約560MW得標容量，持續建立具長期穩定收益的海外資產組合。得標細節與案場配置今年日本LTDA鋰電池儲能系統類別總得標量約552MW，泓德能源占近

環球晶法說會釋利多，首季營運谷底後逐季攀升半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)法說會公布正面訊息，公司指出今年首季為全年營運谷底，之後營收可望逐季成長。受惠半導體市場復甦，旗下12吋產線已全數滿載，並自下半年起啟動漲價策略以反映成本，法人看好後續基本面改善。法說會細節與營運展望環球晶在法說會中說明，1

良維通過輝達Vera Rubin認證，下半年高毛利AI產品營收占比將達五成連接線廠良維(6290)25日舉行股東會，董事長李淳正表示，公司已通過輝達最新Vera Rubin平台認證，下半年將大量出貨並成為主力供應商，品項涵蓋大電力線及機櫃套件。股東會公布下半年出貨與泰國擴廠計畫李淳正指出，Vera