力成(6239)

🔸HBM 族群盤中修正，AI 供應鏈面臨短線獲利了結壓力
HBM 作為 AI 伺服器與高效運算領域的關鍵技術，近期在市場上表現強勢，累積不少漲幅。然而，今日族群整體呈現拉回走勢，類股跌幅達 3.32%。指標股如設計服務的創意大跌超過 4%，記憶體封測廠力成、設備廠志聖，以及通路商至上也同步走

🔸HBM 族群下跌，多檔指標股同步拉回，市場氣氛轉趨觀望
HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2

【產業戰報】關鍵時刻籌碼分析教學-七檔個股案例分享

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板大廠跨界先進封裝引領風騷
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲近6%，表現相當強勁。其中，群創挾其轉投資先進封裝領域的潛力，股價漲幅逼近7%，引發市場關注；封測龍頭日月光投控也上漲逾6%，顯示資金對先進封裝趨勢的認同。這波漲勢主要受惠於AI晶片對高階封裝需

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

🔸力成(6239)股價上漲，亮燈漲停223元帶量回攻主因解析力成(6239)股價上漲，盤中漲幅達9.85%，報價223元亮燈漲停，短線空方壓力明顯被多頭反手吞噬。這波急攻主因來自市場再度聚焦AI伺服器與先進封裝題材，FOPLP量產時間軸與CPO/矽光子佈局帶出中長期成長想像，加上近期月營收連三個月

受惠AI與記憶體需求強勁，封測大廠力成(6239)營運迎來新成長動能。近期法人機構評估指出，力成在先進封測技術與擴產進度上展現企圖心，今年資本支出預計大幅上修，全力衝刺高階產能。力成近期營運的三大焦點如下：資本支出創高：為滿足強勁的客戶需求，公司預期將今年資本支出上修至500億元，資金主要投入扇出型

先進封裝與AI需求強勁，力成資本支出大步上修受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求帶動，記憶體與邏輯封測需求同步轉強，力成(6239)營運展現成長動能。為配合先進封裝產能擴充，管理層將今年資本支出從原先上限的400億元上修至500億元，增幅達25%。本次擴產重點包括：FOPLP（扇出型面板

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝概念股躍居盤面焦點
FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼，整體類股漲幅迅速擴大至近一成，其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升，盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術，尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HP

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝概念股躍居盤面焦點
FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼，整體類股漲幅迅速擴大至近一成，其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升，盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術，尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HP