近日盟立(2464)受惠先進封裝需求升溫,晶圓代工與封測廠擴大投資,帶動自動化設備供應鏈成長。市場看好其接單動能回升,主要受惠於以下幾點:CoWoS與面板級封裝(FOPLP)需求強勁高階智慧物流建置需求增溫半導體設備營收占比逐步提高法人研究指出,營運預估將於2026年第二季重返成長。主要動能包含智能
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🔸富世達(6805)股價上漲,蘋果摺疊手機題材與AI伺服器需求成盤中主軸富世達(6805)目前漲跌幅約6.74%,報價2375元,股價延續近期強勢走高。盤面主因來自市場預期蘋果將推出摺疊式iPhone,激勵摺疊手機轉軸族群,再加上AI伺服器水冷與滑軌零組件需求看俏,雙題材疊加,吸引資金持續追價。輔
繼續閱讀...🔸富喬(1815)股價上漲,漲幅9.01%,報價127元盤中富喬股價報價127元,漲幅9.01%,延續近來PCB材料與玻纖布族群的題材輪動,同步受AI伺服器帶動高階玻纖布需求升溫的預期推動,多方買盤積極承接。市場資金在臺虹、聯茂等相關個股先前強攻後,持續往玻纖布供應鏈擴散,富喬身為電子級玻纖紗與玻
繼續閱讀...🔸青雲(5386)股價上漲,盤中反彈主因與資金動能青雲(5386)盤中漲跌幅8.51%,報價255元,今日股價明顯走強,呈現昨日大跌後的短線反彈動能。先前因員工涉AI伺服器走私及可能面臨國際制裁疑慮,引爆恐慌性賣壓,股價週跌幅一度居市場跌幅榜前列,短線空方情緒濃厚。現階段在股價大幅修正、本益比壓到
繼續閱讀...🔸營邦(3693)股價上漲,延續AI伺服器機殼與儲存題材買盤營邦(3693)盤中漲幅8.21%,股價報593元,明顯走強。今日上攻主因來自市場對其AI伺服器機殼與AI Storage題材的延續期待,此前7月營收創歷史新高,加深資金對下半年成長性的信心。輝達、AMD雙平臺訂單在市場上已形成穩定想像,
繼續閱讀...AI影像技術添新兵,和亞智慧(7825)預定9月上櫃專注於AI光學影像技術的初次上櫃案和亞智慧(7825),預定於9月10日正式掛牌上櫃。本次上櫃前公開承銷張數共計2,550千股,主要時程與相關重點如下:競價拍賣:於8月26日至28日展開,共計1,800張,競拍底價為每股新台幣39.1元,每人最高得
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