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友達(2409)傳出與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局近期市場傳出友達(2409)可能與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局。原因來自於 Intel 在美國取得「IC Package with Micro LEDs」授權專利，展現跨入Micro LED 基板先進封裝的決心，概念是將

網路安全將是 AI 下一個商機近期 Nvidia 執行長黃仁勳近期高喊，「網路安全」是 AI 下一個商機。同時包含 OpenAI、Anthropic 等大廠也都呼籲，在發展 AI 模型的同時，需要更重視資訊安全議題。 相關利多消息一出，帶動相關個股出現一波上漲行情，包含華經(2468)、精誠(621

上海商銀(5876)自結獲利年增 23%，後續營運動能不減上海商銀(5876)近期公告 2026 年前 7 月自結獲利，稅後純益達到 121.9 億元，全年累計成長幅度高達 23%，遠優於公司法說會目標的成長 10%。 公司表示，未來將以擴大放款、提升非利息收入、優化海外據點作為三大成長主軸。尤其是

AI 推動電力升級，繼電器由傳統元件走向高階應用隨著全球電氣化趨勢加速，「繼電器」產業迎來新一波結構性成長。繼電器主要功能是透過小電流訊號控制大電流電路，負責電源開關、安全隔離與系統保護，過去廣泛應用於家電、汽車與工業控制，然而 AI 資料中心發展，終端設備的電壓、電流、功率持續提升，使繼電器逐步朝

聯茂(6213)受惠 CCL 報價調漲，營收創新高受惠於 AI 伺服器需求強勁，許多一線的 CCL 大廠陸續將產能由非 AI 轉向 AI 應用，進而使中低階 CCL 訂單外溢至其他供應商，導致中低階CCL 產品漲幅反而優於高階的 CCL，讓台股的 CCL 三哥聯茂(6213)得以受惠。 同一時間，再

玉晶光(3406)切入 CPO 領域，股價短線急漲 23.8%隨著 AI 資料中心的資料傳輸需求快速增加，未來「光進銅退」的趨勢不可擋。除了傳統光通訊元件廠商有機會受惠之外，近年原先以手機鏡頭為主要應用的光學元件業者，因為自身擁有「高精密光學元件」優勢，因此也有利基點切入共同封裝光學元件(CPO)應

AI 帶動銅箔材料規格升級 HVLP4，金居(8358)最受惠隨著代理式 AI、高效能運算需求持續成長，AI 資料中心內部對於資料的交換量同步攀升，不只帶動光通訊傳輸規格升級，為了降低傳輸過程中的耗損，其 PCB 原料包含 CCL、銅箔也都處於上升循環。 在「銅箔」方面，AI 伺服器材料全面轉向 H

CSP 擴大資本支出，IC 通路商大聯大(3702)直接受惠近期研調機構 TrendForce 最新產業研究指出，2026 年全球大型 CSP 業者的資本支出將達到 8,300 億美元，年增率甚至由原本的 61% 大幅提升至 79%。 由於在 AI 資料中心的建置時，對半導體需求具有乘數效果，除了

矽晶圓簽訂長約後利多出盡，台勝科(3532)急跌先前台股矽晶圓龍頭環球晶(6488)曾宣布與記憶體大廠美光(Micron)深化長期合作關係，將簽訂長達 10 年的長期合約，這是有史以來所簽訂合約時間最長、總金額最大的長約，主因美光希望確保未來矽晶圓供貨量。 雖然簽訂長約代表產業供不應求，但產品價格被

PCB 與半導體設備需求同步強勁，揚博(2493)受惠隨著 AI 伺服器與高速運算需求提升，進而不斷推動 PCB 與半導體製程升級，而設備產業也由單純的擴產循環，轉「產能增加、精度提高」雙重成長。 在 PCB 方面，由於高階伺服器主板、IC 載板朝高層數、厚板、細線路發展，使鑽孔、背鑽、雷射成孔、壓