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台積電正在召集本土設備與材料廠商,集體進駐高雄白埔產業園區,目標是在同一地點建立先進封裝(CoWoS、SoIC等將多顆晶片整合在一起的封裝技術)驗證中心。這件事的意義不只是搬廠,而是台積電把供應鏈物理距離壓縮,讓技術迭代速度能跟上輝達、AMD每年換代的節奏。核心問題是:誰能進這個圈子,誰就先拿到下一
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