一、盤面概況:開盤狂殺史上最大點數,盤中急拉收斂台股今天開盤即跳空重挫,加權指數盤中最低來到 37,837 點,較昨天收盤少了 3,737 點(−8.99%),創下台股史上最大的盤中跌點,前一次紀錄是 7 月 17 日的 2,953 點。台積電(2330)開盤一度跌停,上市櫃跌停家數一度超過 500
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一、盤面概況:開盤狂殺史上最大點數,盤中急拉收斂台股今天開盤即跳空重挫,加權指數盤中最低來到 37,837 點,較昨天收盤少了 3,737 點(−8.99%),創下台股史上最大的盤中跌點,前一次紀錄是 7 月 17 日的 2,953 點。台積電(2330)開盤一度跌停,上市櫃跌停家數一度超過 500
繼續閱讀...🔸半導體設備族群震盪下跌,高價特化與先進封裝股成重災區
台股半導體設備族群今日遭遇強烈空方襲擊,類股重挫逾8%。權值與高價指標如弘塑、辛耘跌幅皆逾7%,鴻勁更逼近跌停,萬潤、均華等先進封裝指標同步走弱,僅長廣、創控逆勢微幅抗跌,整體盤面呈現全面性回檔格局。
🔸短線漲多面臨獲利回吐,籌
🔸半導體設備族群下跌,高價指標股遭法人重手調節
台股今早盤面氣氛急轉直下,半導體設備族群成為重災區,類股重挫逾9%。受大盤系統性風險與先前漲多回檔影響,資金掀起撤退潮,弘塑、辛耘、萬潤等高價與先進封裝指標股遭沉重賣壓狙擊,多檔個股跌幅擴大甚至觸及跌停,盤中多方毫無招架之力。
🔸權值與
🔸半導體設備族群重挫下殺,高價指標股遭遇沈重賣壓
今日半導體設備族群盤中重挫達8.53%,類股一片綠油油。其中竑騰亮燈跌停,萬潤、雍智科技、鴻勁跌幅皆逼近一成,弘塑、家登同步大跌逾8%,僅極少數個股如濾能逆勢小漲。整體族群在短線籌碼鬆動與獲利回吐賣壓湧現下,成為盤面修正重災區。
🔸短
🔸半導體設備族群下跌,高價指標股遭遇沈重賣壓
台股盤中半導體設備族群走勢疲弱,類股指數重挫7.13%。高價指標股首當其衝,致茂亮燈跌停重挫9.33%,萬潤、鴻勁跌幅也超過6.5%,拖累整體類股氣勢。
🔸短線資金獲利了結與籌碼鬆動成主因
此波拉回主要反映先前漲幅已高後的短線籌碼鬆
🔸半導體設備族群上漲,先進封裝與測試需求點火
台股盤中半導體設備族群強勢表態,類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊,買盤積極進駐設備供應鏈,推升整體族群成為盤面人氣焦點。
🔸指標股全面開花,高價與中小型設備廠同步走揚
觀察個股表現,
🔸半導體設備族群上漲 2.57%,測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%,類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局,市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股,反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能,仍是支撐族群續航的核心力道。
🔸半導體設備族群大漲,先進封裝題材點火買盤
今日半導體設備族群表現亮眼,類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢,其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能,長廣、倍利科等同步走揚,吸引市場資金目光。
🔸個股多空交錯,設備廠評價面臨檢視
不過,
🔸鴻勁(7769)今股價盤中走強鴻勁(7769)盤中報價來到 5,335 元,漲幅約 4%,在近期整理後呈現相對走強態勢,盤面焦點放在其AI/HPC等高階晶片測試設備需求延續,以及大尺寸封裝相關應用的成長想像,帶動資金重新關注。另一方面,連續數月月營收維持高年增並多次創高,也成為多方留意的輔助支撐
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