鴻勁獲利創高與法人上修展望

鴻勁(7769)近期受惠AI GPU、高效能運算(HPC)及先進封裝需求全面爆發，第一季稅後純益衝上46.24億元，每股盈餘達25.7元，雙雙改寫歷史新高。隨著新一代Rubin平台與高階封裝設備需求升溫，公司全年展望樂觀。

近期法說會中，經營層宣布上修產能，並指出CPO相關設備即將放量。法人報告分析指出三大重點：

• 晶片設計複雜度增加帶動測試產業迎來結構性成長。
• 預期公司在2026至2028年的產能將以40%至50%的年複合成長率擴張。
• 外資機構大幅上修獲利預測，並將目標價調升至10,000元。

在資金追捧下，鴻勁(7769)近六個營業日累積收盤價漲幅達26.42%，11日收盤價來到6,380元，因短線漲幅過大與價差因素，已遭證交所列入注意股。

鴻勁(7769)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

鴻勁(7769)為全球前五大IC測試分選機製造商，主要提供相關設備整合解決方案。受惠市場需求大幅攀升，2026年4月合併營收達43.62億元，年成長高達111.83%，今年以來多個單月營收接連創下歷史新高，展現極強的產業競爭力與營運動能。

籌碼與法人觀察

籌碼面顯示法人資金近期積極進駐。近5日三大法人合計買超1,173張，其中外資買超807張、投信買超346張。觀察5月以來的交易資料，外資多呈現連續買超態勢，帶動近20日主力買賣超比例維持穩健正向。不過，高檔區間的買賣分點家數差偶有震盪，顯示部分短線籌碼有逢高調節的跡象。

技術面重點

從近60個交易日走勢觀察，鴻勁(7769)股價自年初約3,700元區間一路上揚，至5月11日已突破6,300元大關，短中期均線呈現強勢的多頭排列。近期價量齊揚，股價屢創波段新高並站穩短線支撐。不過，由於短期連續急漲帶動均線乖離率快速拉升，短線面臨技術面過熱風險，投資人需防範量能續航不足可能引發的高檔震盪。

總結

鴻勁(7769)在先進封裝與測試設備領域具備領先優勢，基本面數據與法人預期均展現強勁成長力道。後續應密切追蹤CPO設備實際放量進度與外資買盤延續性，在關注營收表現之餘，亦須留意短線技術面過熱的潛在回檔風險。

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