力成切入矽光子與CPO領域 工程驗證完成最快年底量產

力成積極切入矽光子與共同封裝光學（CPO）領域，透過TSV與Bumping技術整合光學引擎，目前已完成工程驗證，最快將於今年年底前進入量產階段。CPO系統端應用則規劃於2027至2028年量產。

技術整合進程與營運影響

力成運用TSV與Bumping製程將光學引擎整合，工程驗證已告一段落，量產時程鎖定今年底前。系統端CPO應用則預計2027至2028年逐步放量，有助擴展高階封測服務範疇。

市場交易與法人動向

力成近期股價自4月低點回升，5月18日收250元。外資與自營商買賣互有進出，三大法人5月18日賣超1834張，顯示短線籌碼仍處調整階段。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤力成矽光子相關專案進度，以及2026年底量產時程是否如期達成，同時留意CPO系統端應用在2027年後的訂單能見度。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成主要從事積體電路與半導體元件測試服務，2026年4月合併營收7575.24百萬元，年成長32.49%。1至4月累計營收呈現雙位數成長，反映高階封測需求維持穩健。

籌碼與法人觀察

5月以來外資買賣超呈現震盪，5月15日單日買超15570張，惟5月18日轉賣2734張。自營商同期偏多操作，近五日主力買賣超維持正值，顯示法人持股態度仍偏觀望。

技術面重點

截至2026年4月30日，力成股價收203元，近60日區間約173至261元。MA5位於股價下方，MA20與MA60仍處上檔，當日成交量26149張高於20日均量。短線股價接近區間下緣，需留意量能是否能有效放大以突破壓力。

總結

力成矽光子與CPO專案進展為後續營運觀察重點，建議持續追蹤量產時程與相關訂單能見度，並留意籌碼與技術面變化。

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