受惠AI與記憶體需求暢旺，封測大廠力成(6239)產能趨緊，營運迎來新動能。隨著晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成(6239)上修2026年資本支出至500億元，專注技術研發與產能擴展。市場關注的營運亮點包含：

• FOPLP進展：扇出型面板級封裝良率達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進入大規模量產。
• 國際大廠合作：傳出取得AMD等大客戶認可，導引自有面板級封裝技術至下一代AI基礎設施。
• 矽光子佈局：切入3D光學引擎封裝與CPO市場，正處產品驗證與開發階段。

加上近期記憶體與邏輯後段封測報價調漲效應，力成(6239)整體毛利率有望改善，為未來營運打下良好基礎。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

在先進封裝產能供不應求與記憶體市況回溫帶動下，封測族群表現活躍，多檔個股展現強勢走升格局，盤面資金輪動明顯。

穎崴(6515)

全球高階半導體測試座領導廠商。今日目前股價強勢亮燈，漲幅達9.99%，盤中買盤偏積極，顯示市場對高階測試需求熱絡。

華東(8110)

專業記憶體與混合訊號封測大廠。今日目前上漲9.98%，成交量逾6.5萬張，大戶買進力道正向，量能表現相當強勁。

南茂(8150)

專注於記憶體與驅動IC的封測廠。今日目前大漲9.95%，成交量突破7萬張，大單買盤積極，買氣十分集中。

菱生(2369)

國內知名微機電封測代工廠。今日目前漲幅達7.96%，成交量超過7.5萬張，盤中多方買盤持續進駐推升股價。

日月光投控(3711)

全球半導體封測代工龍頭。今日目前上漲5.73%，盤中量能穩健發展，作為族群指標成功發揮穩健領軍的作用。

總結來看，力成(6239)在FOPLP與CPO等高階封測領域的突破，為長期發展提供穩健動能，整體封測族群亦在雙引擎帶動下展現資金吸引力。投資人後續可持續留意記憶體報價走勢與先進封裝的實質量產進度。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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