華通股東會通過每股2.8元現金股利 擴大AI伺服器與衛星板布局

華通(2313)董事長江培琨28日表示，公司正擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI伺服器、高階Switch等AI基礎建設需求，並增加類載板產能以爭取更多光通訊訂單，期許明後年營收及利潤大幅成長。股東會同時通過每股配發2.8元現金股利。

AI基礎建設推升高階PCB需求

江培琨指出，AI基礎建設驅動PCB產業鏈質變，高階PCB製造工藝難度與信賴度要求大幅提升。華通HDI製程為強項，過去以中高階消費性產品為主，在全球HDI供應商中產值、品質、技術能力名列前茅，最高階類載板製程亦保持前段班。

光模組升級帶動類載板供給吃緊

隨著AI伺服器集群互聯升級，資料傳輸速度與頻寬需求提高，光收發模組正從400G快速升級至800G甚至1.6T規格。高階光模組對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模組PCB已全面推進至類載板，今年下半年800G大舉轉換時，類載板供給可能吃緊，華通將利用全球化產能布局與製造經驗快速擴大規模。

衛星板產出居全球第一

華通深耕衛星產業10年，幾乎囊括所有領導廠商新產品開發項目，衛星板產出已是世界第一。低軌衛星產業已由技術探索進入商業化階段，終端用戶數超過千萬，未來太空PCB需求不可限量。

華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

華通(2313)為全球HDI板龍頭，主營多層印刷電路板，2026年總市值3086.8億元，本益比33.7倍，交易所公告殖利率1.1%。2026年4月合併營收6315.28百萬元，年減2.86%；3月營收6943.22百萬元，年增11.12%；1月營收7403.73百萬元，年增40.2%。

籌碼與法人觀察

5月28日外資賣超33743張，投信賣超3001張，自營商賣超2581張，三大法人合計賣超39325張，收盤價259元。近五日主力買賣超呈現賣超，買賣家數差7家，顯示散戶與主力動向分歧。

技術面重點

截至4月30日，華通近60日股價區間約165元至298.5元。4月30日收244.5元，較前日上漲6.3%，成交量78199張，高於近期部分交易日水準。短線股價位於月線附近，需留意量能是否持續放大以確認趨勢延續。

後續關鍵指標與風險提醒

華通下半年將面臨800G光模組轉換帶來的類載板需求，需持續追蹤AI伺服器訂單進展與衛星板出貨狀況。全球總體經濟與地緣政治因素仍具不確定性，公司營運表現將受高階製程產能利用率影響。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息