【13:17 即時新聞】臺星科(3265)股價勁揚至193元、漲幅6.34%,受AI先進封測與CPO題材帶動+均線結構轉強配合法人近期回補

CMoney 研究員

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  • 2026-06-24 13:18
  • 更新:2026-06-24 13:18

【13:17 即時新聞】臺星科(3265)股價勁揚至193元、漲幅6.34%,受AI先進封測與CPO題材帶動+均線結構轉強配合法人近期回補

🔸臺星科(3265)股價上漲,盤中勁揚6.34%至193元

臺星科(3265)股價上漲,盤中漲幅6.34%,報193元,走勢明顯強於大盤。今日買盤主軸仍圍繞在AI與先進封測題材,市場聚焦公司在晶圓級封裝與CPO相關佈局,加上近期月營收年增維持雙位數、基本面動能穩定,吸引短線資金迴流。先前法人雖有調節,但在AI/HPC供應鏈情緒回溫下,今日偏向視為前波修正後的反彈延續盤,偏短線價差資金主導,留意盤中追價風險與高檔震盪加劇的可能。


🔸技術面與籌碼面:均線轉多,主力高檔拉鋸待量價確認

技術面來看,臺星科近期自140元附近一路墊高,股價站上季線後,陸續突破中短期均線,形態呈現多頭排列雛形,屬前波整理區突破後的延伸段。RSI與KD指標先前已出現黃金交叉訊號,顯示多方動能逐步回溫,但短線乖離放大,容易引出獲利了結賣壓。籌碼面部分,近日主力與三大法人在高檔呈現一進一出格局,外資有明顯加減碼拉鋸,官股持股維持約4%上下,提供一定程度穩定力量。後續觀察重點在於股價能否守住季線與前一波跳空缺口區,搭配量能不失控放大,若量縮而價穩,有利中期整理後再攻。

【13:17 即時新聞】臺星科(3265)股價勁揚至193元、漲幅6.34%,受AI先進封測與CPO題材帶動+均線結構轉強配合法人近期回補


🔸公司業務與後續觀察:封測本業穩健,AI/CPO題材推升評價但波動加劇

臺星科為臺灣IC封測廠,主要提供晶圓級封裝(WLCSP)、凸塊製程(Bumping)與晶圓測試(CP)等服務,屬電子–半導體封測產業鏈一環,並積極佈局AI/HPC與矽光子CPO等先進封測商機。近月營收年增維持雙位數成長,本益比約在20倍上下,市場對中長期成長題材仍抱持期待。不過,股價已走出一段波段,盤中波動加劇,短線追高容易面臨技術面修正與法人調節風險。操作上,偏中長線投資人可關注營收與AI相關訂單放量節奏,以及股價在季線與前波整理平臺的支撐強度;短線交易者則需嚴設停損停利,避免在情緒盤中追價被洗出。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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