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🔸力成(6239)股價走強，盤中買盤續溫
力成(6239)盤中報價 311 元，漲幅約 4.54%，股價持續在高檔區間走強，今日買盤延續主要圍繞在先進封測與記憶體需求題材，電子–半導體族群中屬於多方關注標的。盤面輔助焦點還在於近期大盤量能放大、多頭格局穩定，對高價股的偏多氣氛提供一定支撐。
估值方面，13 家機構預估力成今年每股賺 12.48 元，較去年成長約 66.84%；12 家預估明年再成長 43.3% 到 17.88 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 16.64 倍的前瞻本益比。
🔸力成(6239)技術面與籌碼面
技術面來看，力成股價目前站在周線、月線與季線之上，日線呈多頭排列，中期結構偏多，前三個月連續收紅 K，顯示中期走勢維持穩健向上。成交量近期維持在千張以上水準，量能不弱，有利於股價在高檔區間進行盤整後再選擇方向。籌碼面部分，近幾日三大法人買盤與賣超交替，10 月 5 日三大法人轉為賣超約 1.1 萬張，但官股仍呈買超、持股比率約在 6% 上方，中長期主力近 20 日雖略偏賣方，但短期仍有回補跡象。後續觀察重點在於高檔均線能否持續守穩，以及法人與主力在 300 元附近的進出態度。
🔸力成(6239)公司業務與後續觀察
力成是全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件測試服務與相關自動測試軟體研發與製造，在記憶體封測與 AI 高階封裝市場具重要地位。基本面上，2026 年以來月營收連續數月年增逾 20%，且 4 月至 8 月期間月營收多次創歷史新高，8 月營收較前一個月再成長約 3.48%，反映整體產能利用率維持高檔。產業面則受 AI、資料中心與記憶體（HBM、NAND、eSSD）需求推升，後段封測、先進封裝與高階測試成為市場成長主軸。後續觀察重點在於 FOPLP、CPO 等先進封裝量產進度，以及記憶體與車用、工控相關封測需求能否延續高檔，支撐營收與獲利動能。
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