力成(6239)

🔸HBM族群下跌，短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔，族群類股跌幅達5.27%，龍頭股如創意、至上皆跌逾5%，志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓，資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動，外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪，

記憶體族群強勢輪動，記憶體封測大廠力成(6239)今日盤中強鎖漲停，成交量突破28,000張，買盤明顯偏多。法人看好記憶體進入新一輪上升周期，搭配AI需求推升，記憶體封測需求回溫，使得市場資金重新聚焦具擴產動能的供應鏈個股。力成除受惠DRAM和NAND訂單回補，FOPLP先進封裝布局也進入放量階段，

記憶體族群近日再度成為台股焦點，封測大廠力成(6239)於1月5日盤中強鎖漲停，漲停價為201.5元，成交量達23,326張，帶動市場高度關注。市場反應來自法人對記憶體景氣回升的看法轉趨樂觀，吸引買盤積極進場，相關權證亦同步活絡。此外，力成與記憶體設計公司力積電(6770)同步受資金青睞，顯示資金在

台股今日表現強勢並再創歷史新高，記憶體封測大廠力成(6239)成為盤面焦點，股價在盤中強勢鎖住漲停。市場買盤主要著眼於AI存儲需求持續爆發，法人預估在供需失衡帶動報價上揚的趨勢下，力成今年營運將顯著成長，全年每股稅後純益（EPS）有望突破一個資本額，估值落在10.5元至11元之間，強勁的基本面展望吸

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體封測熱潮點火力成今早股價大漲8.99%，盤中衝上200元，創下波段新高。主因來自AI與記憶體報價雙重利多，市場聚焦HBM、DRAM等高階產品供需緊張，帶動封測廠評價提升。近期法人積極回補，主力買超明顯，搭配月營收連續創高，市場資金明顯湧入AI記憶體供應鏈，力成

🔸HBM族群上漲，先進封裝與AI應用點燃買氣
HBM概念股今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達4.05%，主要受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求，以及先進封裝製程的訂單能見度。其中，力成及創意等指標股漲勢顯著，分別上漲4.90%及4.58%，顯示市場資金持續聚焦於具備HBM供應鏈關

【12/29】
市場盛傳，群創已切入特斯拉執行長馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭 SpaceX 的 RF 晶片封裝供應鏈。群創董事長洪進揚雖未點名客戶，但直言已取得「很多衛星在天上、講出來大家都知道」的國際大廠訂單，且現階段產能滿載、逐季放量出貨，訂單至少看到明年上半年。
業界指出，該案採用

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體與政策利多推升買氣力成今日盤中大漲6.07%，報183.5元，明顯領漲封測族群。主因來自美光獲政府47億元補助在臺研發HBM，帶動AI高頻寬記憶體題材發酵，市場預期國內DRAM封測產能利用率將大幅提升，法人看好2025-2028年營收成長動能。資金明顯迴流封測

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。
今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 A

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場