力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股賣壓沉重拖累大盤表現。
今天FOPLP扇出型封裝族群整體表現不佳，盤中跌幅達2.92%，主要受到權值股日月光投控（-3.23%）與力成（-5.26%）明顯修正的拖累。在缺乏新的利多消息刺激下，市場資金可能選擇獲利了結或轉向其他題材，使得整個族群面臨賣壓。

力成宣布產品線全面漲價，第1季EPS達2.5元，毛利率季季高力成(6239)最新公布第1季每股純益2.5元，優於市場預期。董事長蔡篤恭表示，本季所有產品線調漲報價，涵蓋邏輯與記憶體產品，漲幅自個位數至雙位數百分比，將推升全年營收與毛利率呈現季季高走勢。公司同時強化先進封裝布局，FOPLP良率達95%

🔸HBM 族群上漲，AI 晶片供應鏈前景看旺。
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 5.78%，展現多頭企圖心。其中，AI 晶片設計服務指標股創意 (8.96%) 率先表態，領軍上攻。市場資金明顯聚焦在 HBM 記憶體上游供應鏈，主要受惠於近期市場對 AI 伺服器需求持續增溫的預期

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階需求催動股價表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中強勢表態，整體類股漲幅超過5%，主要受惠於市場對高階封裝技術的強勁需求。近期AI應用對先進封裝供不應求的預期升溫，加上龍頭日月光投控日前法說會釋出樂觀展望，吸引資金大舉進駐。其中，日月光投控今日股價強勢拉抬

力成科技(6239)最新公布 3 月財報營收達 73.72 億元，較上月成長 10.0%，較去年同期大幅成長 35.2%；累計前 3 月營收達 213.14 億元，年增 37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。為因應未來營運生產需求，力成科技(6239)代子公司晶兆成科技公告，向 TOKYO ELECT

營運雙重利多：營收爆發與擴產佈局近期全球前五大半導體封測廠力成科技(6239)迎來營運與產能佈局雙重焦點。最新公布的3月營收達73.72億元，較上月成長10.0%，並較去年同期大幅增加35.15%；累計前三月營收達213.14億元，年增37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。在產能佈局方面，力成科技代子

力成(6239)公布最新3月合併營收73.72億元，月增10.03%、年增35.15%，單月營收創44個月新高。第1季合併營收達213.14億元，季減0.4%，年增37.56%。此表現延續記憶體與封測接單回溫的動能，受惠AI伺服器、高效能運算及高頻寬記憶體需求擴張，先進封裝與測試產能維持高水位。公司

🔸力成(6239)股價上漲，亮燈漲停211元漲幅9.9%，記憶體迴圈回升與營收成長激勵買盤迴流力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在211元，漲幅9.9%。在前一段時間股價遭明顯修正、籌碼偏空後，今日買盤急速回補，市場聚焦記憶體與封測景氣循環持續回溫，以及近期月營收維持三成以上年增的基本面支撐

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股承壓拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲軟，類股整體下挫2.44%。觀察代表個股，主要權值股如日月光投控（-2.77%）領跌，加上東捷（-3.03%）、力成（-1.73%）等指標股也同步走弱，拖累整體氣氛。盤面上並無明確重大利空消息傳出，

🔸力成(6239)股價上漲，盤中上攻206.5元、漲幅約5.9%力成(6239)盤中報價206.5元，上漲約5.9%，在記憶體與AI伺服器相關封測需求回溫的背景下，早盤買盤明顯迴流。前一交易日收在195元，近期雖然記憶體族群時有修正壓力，但力成受惠DRAM/HBM封測訂單與高階封裝佈局，市場趁前波