先進封裝

🔸電子上游-IC-導線架族群上漲，多方力道顯現
電子上游-IC導線架族群今日盤中表現亮眼，類股整體上漲3.09%，主要個股如順德、百容、界霖漲幅皆超過6%，顯示多方買盤積極。此波動能主要來自半導體產業景氣回溫的預期，特別是AI應用帶動高階封裝如CoWoS等需求增長，導線架作為IC封裝的關鍵材

【產業戰報】最純google概念股與光通訊之王法人訊息更新

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

2026-0621產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：FED維持利率不變、美伊和平協議即將生效，油價回落通膨預期下降，科技股全面回神費半指數再創歷史新高！本週美伊戰爭有望終結、FED新任主席Warsh第一次利率會議，利率仍維持不變，市場不確定性因素消散。資金流入風險偏好的科技族群，費半指數大漲再創歷史新

【產業戰報】抗翹曲第一勇士拉回後基本面分析本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負2026 先進封裝技術規格與產能進展在 NVIDIA Rubin 架構的推動下，法人預計2026年AI GP

🔸FOPLP族群強攻，AI題材點燃漲勢。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲8.05%，日月光投控飆漲近9%領軍，群創、東捷等同步走高。主因AI晶片需求持續增溫，帶動先進封裝市場火熱，FOPLP技術因其大面積、低成本潛力，成為市場追逐焦點。
🔸產業動態：高階封裝缺口，FOPLP技術

🔸HBM 族群上漲，AI 晶片需求爆發帶動先進封裝利多
今日 HBM 類股盤中勁揚 4.40%，在 AI 晶片需求強勁成長的推動下，扮演市場焦點。其中，創意（5.22%）、力成（4.95%）領漲，志聖（1.85%）、至上（1.73%）亦有不錯表現。主要原因在於 AI 伺服器對 HBM 高頻寬

🔸電子上游-IC-其他 族群上漲，聚焦先進封裝與檢測題材
今日電子上游-IC-其他族群盤中強勢表態，整體上漲3.88%，尤其先進封裝與IC檢測概念股表現突出。儘管族群內部分個股呈現小幅修正，但市場資金明顯鎖定在與高階製程和AI晶片發展相關的供應鏈。這波漲勢並非全面普漲，而是有特定題材支撐，顯